1.数字钟元器件准备
与项目6中扩音机PCB板的设计过程一样，设计者首先要将数字钟的电路原理图绘制出来，根据元器件的实际尺寸将其封装做好，并添加到元器件参数设置选项中，然后将电路原理图网络表导入预先创建好的PCB编辑器中进行布局、布线。本例中所采用的数字钟元器件如图7-17所示。由图可知，本电路中既有通孔元件，也有贴片元器件，设计者首先要对所用元器件的封装有初步的认识，如果库中没有，则需要在后面的步骤中自己制作。
根据元器件的数量和体积，可以估算电路板的面积，确定电路板的长、高尺寸。根据本项目所用元器件的封装和数量分析，确定本电路板长、高参考尺寸为85mm×55mm。
图7-17 数字钟所需元器件
2.PCB设计环境、电路板设置
（1）创建PCB工程项目。按照前面的方法创建PCB工程项目、完成电路原理图的绘制并设置各元器件的封装等参数属性后，就要开始创建PCB文件了。在工作区面板的PCB工程项目上右击，执行菜单命令创建一个PCB文件，重命名并保存在指定路径下。
（2）设置PCB编辑器参数。执行“工具”→“优先设定”命令，弹出如图7-18所示的对话框。设计者根据需要分别对“General”“Display”“Show/Hide”“Defaults”和“PCB 3D”选项卡进行设置。若不需要，采用默认设置即可。
图7-18 “优先设定”对话框
执行“设计”→“规则”命令，弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框，选择左侧列表中“Routing Layers”下的“Routing Layers”选项，在右侧选中“有效的层”下的“Top Layer”和Bottom Layer”复选框，如图7-19所示。
如果需要规划两层以上的电路板，则需要执行“设计”→“层堆栈管理器”命令，弹出“图层堆栈管理器”对话框，在该对话框中通过“追加层”进行添加，如图7-20所示。(www.xing528.com)
图7-19 “PCB规则和约束编辑器”对话框
图7-20 “图层堆栈管理器”对话框
（3）设置物理边框和电气边框。可以采用手工绘制，也可以采用PCB文件向导自动生成。在项目6中已经讲过手工规划电路板的方法，本例采用PCB文件向导创建生成，具体方法可参照7.1.1节所述内容。
（4）绘制固定孔。根据本电路设计的需要，在PCB板的4个边角绘制4个固定孔，固定孔采用普通焊盘来制作，最后规划完成的PCB板边框如图7-21所示。
图7-21 规划完成的PCB板
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