常用元器件封装知识详解

1.常用元器件封装

元件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸、所占空间位置、各引脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样，相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式，一般采用“元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸”表示。常见的封装形式如表6-1所示。

表6-1　常见的封装形式

这里的焊盘间距单位为英寸（in），英制（mil）和公制（mm）的换算关系是：1in=1000mil=25.4mm。例如，在“AXIAL-0.3”中，“AXIAL”中文释义是“轴状的”，“0.3”是指该电阻在印刷电路板上的焊盘中心距为0.3英寸，即300mil。

2.选择封装的基本原则

选择何种元件封装决定了PCB板及后续产品的品质高低。如果封装选择不当，很可能导致后续产品品质低劣，甚至PCB板的报废。因此，在原理图设计完成之后，还要根据实际情况认真选择适当的元件封装。在选择元件封装时，主要考虑以下几个方面。

（1）利用元器件库中的封装：软件集成库自带的封装已经十分丰富，一般元件都可以从集成库中找到。(www.xing528.com)

（2）借助元器件库中的封装：有些元器件封装库没有提供封装，但是元器件库中有与之类似的封装，因此可以以其他元件的封装为基础进行修改，而不必从零开始创建封装。

（3）PCB板的安装空间：PCB板的安装空间决定了PCB板的外形与大小。如果PCB的外形尺寸超出安装空间，PCB板则无法安装；如果安装空间足够，而PCB板尺寸较小，那么元件密度会相对较高，不利于散热；如果PCB板上的元件较少，可以考虑元件体积大点的封装，以利于散热。如果元件很多，就相应要考虑元件体积小点的封装。

（4）制作成本：对于同一种元件，不同的封装生产成本也不同，制作产品时，成本问题是不可逾越的，必须考虑。因此，需要选择满足要求且成本相对较低的封装结构。

（5）元件的发热：不同的封装结构，导致了元件的散热能力也不同，尤其是对于功耗较大的元器件，散热能力必须考虑。

（6）生产条件：生产条件及技术水平影响到要选择什么类型的封装。通常贴片式元件要采用自动化焊接工艺，而传统针脚式元件则手工与自动化工艺均可。