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PCB板设计的一般规则

时间:2023-06-28 理论教育 版权反馈
【摘要】:印刷电路板的设计是有效解决电磁兼容性问题的途径,它不仅可以减小各种寄生耦合,同时能做到简化结构、调试方便、美观大方和降低成本。印刷电路板的设计需要考虑到元件布局、布线等诸多因素,这些都是印刷电路板设计成功的关键。图5-13典型的一点接地②数字地与模拟地分开。图5-16避免采用和优先采用的布线方式

PCB板设计的一般规则

印刷电路板的设计是有效解决电磁兼容性问题的途径,它不仅可以减小各种寄生耦合,同时能做到简化结构、调试方便、美观大方和降低成本。印刷电路板的设计需要考虑到元件布局、布线等诸多因素,这些都是印刷电路板设计成功的关键

1.布局规则

布局是印刷电路板设计的最关键环节之一,在布局时要遵循一定的规则。同时,在对印刷电路板进行布局之前,首先要对设计的电路有充分的分析和理解,只有在此基础上才能做到合理、正确的布局。具体的布局规则如下。

(1)整体布局要美观大方、疏密恰当和重心平稳。布局就是将元件封装按一定的规则排列和摆放在电路板中。在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠,元件排列要紧凑。大而重的元器件尽可能安装在印刷板上靠近固定端的位置,并降低重心,以提高机械强度和耐振、耐冲击能力,以及减小印刷板的负荷变形,如图5-8所示。

图5-8 合理美观的整体布局

(2)按照信号走向布局。通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向要按照信号的顺序排列,安排输入、输出端,应尽可能远离,输入与输出之间用地线隔开,如图5-9所示。

图5-9 信号输入、输出级相隔离

(3)防止电磁干扰。对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。对于会产生磁场的电感器件,如变压器、扬声器、继电器和电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合,如图5-10所示。

图5-10 电感类器件的布局

(4)抑制热干扰。对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其他元件隔开一定距离,如图5-11所示。

图5-11 带散热器件的布局

(5)可调元器件的布局。对于电位器、可变电容器、可调电感线圈微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;若是机内调节,则应放置在印制电路板便于调节的地方,如图5-12所示。

图5-12 可调元器件的布局

2.布线规则

(1)地线的布设。

①选择正确的接地方式。当电路工作在低频时,可采用“一点接地”的方法,每个电路单元都有自己的单独地线,因此不会干扰其他电路单元,图5-13所示的就是典型的一点接地方式。在实际布线时并不能绝对做到,而是使它们尽可能安排在一个公共区域内。当电路工作频率在10MHz以上时,即高频状态,就不能采用一点接地的方法,而是采用多点接地的方法。

图5-13 典型的一点接地

②数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。低频电路的地线应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地;高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗。高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔,要尽量加大线性电路的接地面积。(www.xing528.com)

接地线应尽量加粗。采用短而粗的接地线,增大地线截面积,以减小地阻抗,如图5-14所示。如有可能,接地线的宽度应根据电路板的实际大小尽可能大。此外,根据电路电流的大小,也应该相应加粗电源线宽度,以减少环路电阻。

图5-14 接地线和电源线加粗

(2)印制焊盘和印制导线。

①焊盘的尺寸和形状。焊盘的尺寸取决于焊接孔的尺寸,焊盘直径应大于焊接孔内径的两倍,但不宜过大,焊盘过大易形成虚焊。焊盘外径D 一般不小于(d+1.2)mm,其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。焊盘形状的选用没有太具体的规则,一般多选择圆形,也可根据需要选择正方形、椭圆形和八角形等,如图5-15所示。

图5-15 几种焊盘的形状

②导线宽度、导线间距和导线的形状。导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板的黏附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5mm、宽度为1~15mm 时,通过2A的电流,温升不会高于3℃,因此,导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm 导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小于0.1mm。

对于导线的形状,应走向平直,不应有急剧的弯曲和出现夹角,拐弯处通常采用圆弧形状,而直角或锐角在高频电路中会影响电气性能;导线要尽可能避免采用分支,如必须有分支,则分支处应圆润,具体可参照图5-16(b)所示的布线方式。

图5-16 避免采用和优先采用的布线方式

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