随着微电子技术的异军突起(电子光学、端口学、痕迹学、表面科学、电子金相学等),产品失效的物理、化学过程已能从微观方面阐明失效的本质、规律和原因。
(1)失效分析是产品质量管理中必不可少的重要环节 任何一次失效都可以看成产品在服役条件下所做的一次最真实、最可靠的科学试验。通过失效分析可以判断失效的模式,找出失效的原因和影响因素,也可以找出薄弱环节,从而改进设计和工艺,提高产品质量。同时,失效也是检验、评定产品缺陷安全度的最佳依据,是不断反映产品所固有的及质量控制中的薄弱环节。
(2)失效分析是可靠性工程的技术基础之一 可靠性是产品的关键性质量指标。从宏观统计入手的可靠性分析虽然可以得到产品的可靠性参数和宏观规律,但不能回答产品是怎样失效及为什么失效。而失效分析则从处理故障和寿命问题入手,是在开发、设计阶段防止缺陷、进行可靠性设计和预测的基础。可靠性分析的前提之一就是确认产品是否失效,分析产品失效类型、失效模式和机理。可靠性分析要求把握失效分析通道中心环节,做好“3F”工作(FRACAS失效报告、分析及纠正系统;FTA故障树分析;FMEA失效模式、影响及分析)。
(3)失效分析是安全性的重要保证 安全性工作的环节很多,失效分析是其中的一项关键工作。例如机械原因引起的严重飞行事故发生后,失效分析的作用尤为突出。1972年12月一架J-5飞机空中解体(机翼大梁下缘条第一个螺栓孔处疲劳断裂)事故发生后,通过失效分析及时准确地判明失效模式和失效原因,采取了无损检测、扩修、表面强化等一系列预防措施,从而杜绝同类事故的再次发生,保证了飞行安全。(www.xing528.com)
(4)失效分析是维修工程的基础 维修是保持产品应有的功能,而修理是排除失效,恢复对产品所规定的功能。人们正是在长期与失效作斗争的基础上形成了科学的维修规程和维修方法。
统计表明,在产品的不同发展阶段由于质量缺陷带来的经济损失以呈数量级速度增大,所以设计师应牢记各种惨痛的失效事故,通过各种设计禁忌和防错设计尽量将潜在缺陷消灭在设计中。
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