熔点低的材料在保护电路中的应用

（1）低熔点材料 低熔点材料包括铅、锡、锌及铅锡合金、低熔点合金等，低熔点材料电阻率较大，一般用于开启式负荷开关、插入式熔断器及无填料封闭式熔断器中。

低熔点材料熔点低，熔化时所需热量少，有利于过载保护。但是，它们的电阻率较大，在一定的电阻值下熔体截面积较大，熔断时，产生的金属蒸气较多，不利于熄弧，故分断能力较低。

（2）高熔点材料。多采用熔点较高、电阻率较小的银、铜、铝等。熔化时所需热量多，不利于过载保护。这些材料的熔化温度较高（铜的熔点为1083℃，银的熔点为960℃。铝的熔点为660℃，结构设计时应注意解决熔化特性与长期工作时的温升问题。但是，由于这些材料的电阻率低，制成的熔体截面积较小，熔断后金属蒸气少，有利于熄弧，故分断能力较强。(www.xing528.com)

快速熔断器的熔体材料一般采用银。银的电阻率最小、工作性能稳定、限流能力强；铝的电阻率略高，熔点较铜和银低，在空气中铝表面易生成牢固的氧化铝薄膜，可以防止表面进一步的氧化，对其内部金属有良好的保护作用，性能也比较稳定。铝的价格便宜，资源丰富，故国内外正在进行铝熔体代替银熔体用于快速熔断器（也可以用于普通熔断器）的研究。但是，铝的焊接比较困难，目前铝熔体与铜触刀的焊接采用储能点焊，基本上可以达到质量要求。

一般熔断器多用铜作为熔体材料。铜在高温下容易氧化，使熔体截面积减小，影响熔断特性的稳定，为解决上述问题，可采用铜熔体表面镀银的办法。利用“冶金效应”可以较好地解决高熔点金属熔体的熔断器在低过载倍数时，熔断器导电触刀温升过高的问题，并可改善时间-电流特性。