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消除和减弱背后击穿现象的方法和措施

时间:2023-06-28 理论教育 版权反馈
【摘要】:由以上分析可知,设法降低背后区域的温度和气体游离程度可有效抑制背后击穿现象,特别是要防止热气流通过灭弧室后壁的反射,这里介绍几种具体的方法和措施。在跑弧道两壁设置产气材料,在电弧作用下,产气材料产生的气体可有效冷却背后区域,达到抑制背后击穿现象的效果。

消除和减弱背后击穿现象的方法和措施

由以上分析可知,设法降低背后区域的温度和气体游离程度可有效抑制背后击穿现象,特别是要防止热气流通过灭弧室后壁的反射,这里介绍几种具体的方法和措施。

1.在断路器的灭弧室外侧设置热气流吸收装置或缓冲室

既然触头间隙重击穿现象是由于热气流反射进入触头区而造成的,如果使这股热气流能从灭弧室出气口排出,不就可以消除这种现象了吗?但实验证明把灭弧室后壁开一很大出气孔,虽然热气流被排出了,但容易造成电弧喷弧距离过大,并且电弧跑出灭弧室,电弧电压反而大幅度降低,并且有可能造成三相短路。有效的措施是在灭弧室外侧设置吸收装置或热气流缓冲室,如图4-87a和b所示,图4-87a吸收装置可采用金属网等结构,用于吸收热气流中带电粒子,并降低热气流的温度,这种装置不但能防止热气流反射,抑制背后击穿,还可用这种装置减弱和消除开断过程的飞弧。

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图4-87 利用吸收装置或缓冲室防止热气流反射

a)出口处设置吸收装置 b)出口处设置缓冲室(www.xing528.com)

2.设置气流循环系统

在如图4-88所示的微型断路器触头两侧放置两块由塑料压制,内含导磁片的平板,这两平板与灭弧室侧面器壁形成两股热气流通道,在开断过程中电弧的热气流一股通过灭弧栅片,由后壁的排气孔排出,另一股通过上述通道返回触头区域,这股热气流由于通道壁传热和对流冷却作用,温度和游离程度大为降低,进入触头区域有利于减弱重击穿现象,平板中的导磁片用于增加电弧驱动力。

以上介绍的方法,着重于防止热气流的反射,而降低背后区域的温度,可以有更多的措施,例如设法减小电弧停滞时间,可以降低电弧消耗在背后区域的能量,从而起降低背后区域温度的作用。在跑弧道两壁设置产气材料,在电弧作用下,产气材料产生的气体可有效冷却背后区域,达到抑制背后击穿现象的效果。

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图4-88 设置气流循环系统

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