测验红外纳秒激光离焦量变化的试验

铝箔离焦量变化切割工艺如表4-21所示。

表4-21　铝箔离焦量变化切割工艺（功率70%，切割速度4000 mm/s）

不同离焦量下铝箔切割工艺如图4-40所示。

图4-40　不同离焦量下铝箔切割工艺

图4-41所示的是不同离焦量下，在W5 号波形、1000 kHz、70%、4000 mm/s工艺参数下切割铝箔的形貌，该图表明在-0.6～+0.6 mm 区间内切割均满足要求且较为一致，无飞溅产生。

AT9离焦量变化切割工艺如表4-22所示。

图4-41　不同离焦量下切割铝箔的形貌

续图4-41

表4-22　AT9离焦量变化切割工艺参数（功率70%，切割速度1000 mm/s）

续表

不同离焦量下切割AT9测试如图4-42所示。

图4-42　不同离焦量下切割AT9测试

图4-43　不同离焦量下切割AT9的形貌

续图4-43

图4-43所示的是不同离焦量下，在W5号波形、528 kHz、70%、1000 mm/s工艺参数下切割AT9的形貌，该图表明在-0.6～+0.6 mm 区间内切割均满足要求且较为一致，端面无明显炸点或毛刺超过AT9层。

续图4-43

铜箔离焦量变化切割工艺如表4-23所示。

表4-23　铜箔离焦量变化切割工艺（功率80%，切割速度4000 mm/s）(www.xing528.com)

不同离焦量下切割铜箔测试如图4-44所示。

图4-45所示的是不同离焦量下，在W5号波形、700 kHz、80%、4000 mm/s工艺参数下切割铜箔的形貌，在该参数下能保证铜箔切断的离焦量为-0.3～+0.3 mm，但在正离焦时其端面有明显氧化变色现象。

石墨离焦量变化切割工艺如表4-24所示。

图4-44　不同离焦量下切割铜箔测试

图4-45　不同离焦量下切割铜箔的形貌

续图4-45

表4-24　石墨离焦量变化切割工艺（功率70%，切割速度1500 mm/s）

不同离焦量下切割石墨测试如图4-46所示。

从图4-47 所示的不同离焦量下切割石墨的形貌可以看出，石墨在-1.5～+1.5 mm 范围内均能切断，但在-1.5 mm 时端面有毛刺产生并超过石墨层厚度，在+1.5 mm 时切缝边缘有明显不齐现象，实际切割离焦量在-1.0～+1.0 mm 范围内。

图4-46　不同离焦量下切割石墨测试

图4-47　不同离焦量下切割石墨的形貌

AT9离焦量变化切割测试如表4-25所示。

不同离焦量下切割AT9测试如图4-48所示。

表4-25　AT9离焦量变化切割测试（功率70%，切割速度1000 mm/s）

图4-48　不同离焦量下切割AT9测试

不同离焦量下切割AT9的形貌如图4-49所示。

图4-49　不同离焦量下切割AT9的形貌