铜的导热性很高，其热导率是钢的7～11倍。所以用一般的焊接方法时热量显得不足，而容易产生未焊透和焊瘤。为此焊接纯铜时一般都需要预热，预热温度如图6-69所示。可见随着板厚增加预热温度也增加。MIG焊与TIG焊相比，热量比较集中，所以预热温度可以略低些。为了提高热源集中程度，MIG焊铜常常使用Ar+He混合气体保护。
图6-69 铜MIG焊预热温度与板厚的关系
图6-70 大电流MIG焊各种直径焊丝的合适电流范围
Ar+He50%（体积分数）混合气体MIG焊时焊接电流范围如图6-70所示。合适气流的下限决定于临界电流，而上限由焊缝成形决定；当电流过大时，焊缝表面不均匀且边缘不整齐。
MIG焊铜的常用焊接参数见表6-41。可见厚度在4.8mm以下的薄板预热温度较低，并可以采用纯氩作为保护气体。随着板厚的增加，预热温度也提高，这时采用Ar+He（50%～75%）（体积分数）混合气体作为保护气体。
表6-41 铜MIG焊喷射过渡焊接条件
近几年来，国外学者又开发并利用了一种焊接厚铜板的大电流MIG焊法。该方法采用粗丝（φ4mm以上）和大电流，其最大特点是热量集中，电弧基本上潜入厚板中，于是焊接时一般不需要预热。另一方面由于熔深大，为加强保护，常常采用双层气体喷嘴。大电流MIG焊的典型焊接参数见表6-42。焊接电流都很大，接近1000A。不同直径焊丝的焊接电流范围如图6-70所示。(www.xing528.com)
表6-42 铜的大电流MIG焊的典型参数
注：保护气体 内侧：Ar+He75%（体积分数）；外侧：100%Ar；垫板材料：玻璃丝布带；预热温度：室温。
大电流MIG焊的焊丝熔化特点如图6-71所示。当弧长减小时，焊丝熔化系数增加，这表明铜焊丝具有电弧固有的自调节作用。所以这时送丝方式采用等速送丝，同时配合直流恒流电源，焊缝成形均匀，并为盆底状熔深。
铜合金与钢一样，大都具有良好的导热性，如纯铜的热导率为362.6W/（m·K）；H60黄铜的热导率为110W/（m·K）；QSn4-0.4锡青铜的热导率为89W/（m·K）；QAl4铝青铜的热导率为94W/（m·K）；QSi3-1硅青铜的热导率为46.1W/（m·K）；ω（Ni）=30%的白铜的热导率为28W/（m·K）。这里除了硅青铜和白铜的导热性较差而不需要预热外，其余合金都需要预热。预热作用有以下几方面，首先是防止产生未焊透；其次因为铜及铜合金收缩率大，预热可以减小内应力和裂纹倾向；再就是预热能减小熔池的加热时间，于是减小了锌等元素的蒸发与烧损。
如果采用纯氩大电流MIG焊法，与焊铜一样，由于热量集中，预热温度可以低些。但是如果采用Ar50%+He50%作为保护气体和大于800A的焊接电流焊接时，母材可以不预热。
最后还应注意焊接铜及铜合金时，在电弧空间常常含有锌、锰和氧化亚铜等的蒸气和粉尘，对人体的健康有害，所以必须加强通风。
图6-71 大电流MIG焊焊铜时焊丝熔化特性
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