【摘要】：PTC热敏电阻常用BaTiO2掺入稀土元素使之半导体化而制成，在室温到100℃左右该电阻具有NTC特性，超过100℃，电阻值突然增加，这就是典型的PTC特性。PTC特性出现在BaTiO2的居里温度点附近，故可认为，温度超过居里点，多晶BaTiO3的晶粒边界的势垒急剧升高，因此电阻值急剧增加。图2.4-1NTC和PTC热敏电阻的机理低温时；高温时；居里点以下；居里点以上
NTC热敏电阻主要用Mn、Co、Ni、Fe等金属氧化物按一定比例混合，经过陶瓷工艺制成，分低温、中温、高温三种，低温为－60～300℃、中温为300～600℃、高温为600℃以上。NTC热敏电阻的负温度系数特性可由图2.4-1定性说明其机理，图2.4-1（a）表示温度低时，很多电子被半导体的禁带所束缚，如同落到势阱中而不能爬出来，故电阻较高；图2.4-1（b）说明，温度升高时，很多电子接受热能而从势阱中跑出来，故电阻开始下降。
PTC热敏电阻常用BaTiO2掺入稀土元素使之半导体化而制成，在室温到100℃左右该电阻具有NTC特性，超过100℃，电阻值突然增加，这就是典型的PTC特性。PTC特性出现在BaTiO2的居里温度点附近，故可认为，温度超过居里点，多晶BaTiO3的晶粒边界的势垒急剧升高，因此电阻值急剧增加。PTC的这种特性可由图2.4-1（c）和图2.4-1（d）定性说明，图2.4-1（c）表明，温度在居里点以下时，电子较容易通过晶粒边界。图2.4-1（d）说明，温度在居里点以上时，由于势能的顶峰很高，故电子通过困难。
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图2.4-1 NTC和PTC热敏电阻的机理
（a）低温时；（b）高温时；（c）居里点以下；（d）居里点以上
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