涂层材料的耐寒耐热性能分析

合成革涂层在加工过程中要经受住温度的变化，板压温度110～120℃，辊压温度180～220℃ （陶瓷辊一般150℃，水性材料80～90℃），要求涂层不黏板，不掉底浆。合成革在使用过程中要求天热时涂层不发黏，天冷时不脆裂，甚至在-20℃以下涂层不断裂，因此，涂层应具有良好的耐候性能。涂层的耐寒、耐热性能可以用成膜材料的玻璃化温度（T_g）和黏流态转变温度（T_f）来衡量。T_g和T_f分别是高分子材料从玻璃态到橡胶态以及从橡胶态到黏流态的转变温度，它们是高分子材料使用的最低下限和上限温度。T_g越低表明该树脂的耐寒性越好；反之，耐热性越好。当温度超过了黏流态转变温度时，涂层就变成了黏流体，压花时会黏辊或黏板。

影响涂层耐寒耐热性的主要因素有成膜剂的种类；高分子链中软硬链段的比例及活性基因种类、含量；分子链中（间）的交联程度；增塑剂的用量（人造革）等。

树脂中软硬性组分的比例也影响着涂层的耐候性。软性组分（低模量）含量高，耐寒性好；硬性组分（高模量）含量高，耐热性好。高分子链中极性基团数目多，增加了分子链间的氢键或偶极作用力，有利于耐热性的提高。不同的交联剂体系和交联程度对涂层的耐热耐寒性能也有较大影响，交联度高，涂层的耐热性提高，但耐寒性变差，故在使用时采用高模量和低模量树脂搭配可保证涂层既能耐寒又能耐热。(www.xing528.com)

增塑剂的加入可以提高人造革涂层的耐寒性，相反，色粉、填料、蜡剂等的加入可以提高涂层的耐热性。

涂层不耐寒时产生的缺陷是温度低时出现裂浆（低温曲挠性差），不耐热所产生的缺陷是堆放打包时发黏或滚烫、滚压时黏板（辊）。涂层出现裂浆时，要适当增加软性树脂的含量，减少填料、蜡剂等的用量。出现黏板或发黏现象时，要相对增加硬性树脂含量，涂层中也可适当加入填料、蜡剂、有机硅剥离剂等以提高防黏性，表涂添加固化剂进行适度交联。