电子设备外壳线性动态分析与结果比较

下面将对电子设备外壳运行一次线性动态分析。

图7-1 电子设备外壳

操作步骤

步骤1 打开装配体文件

打开文件夹Lesson07\Case Studies\Electronic Enclosure下的文件“Electronic_Assem-bly”。查看这个模型，可以看到名为“Linear dynamics”的线性动态算例已经提前建立完毕。

步骤2 查看线性动态算例

展开【连结】文件夹，注意和第2章中用到的十分类似。双击【阻尼】文件夹，查看【瑞利阻尼】参数，使用瑞利阻尼是因为在非线性动态模块中可以使用。保证相同的阻尼模型和数值，可以让用户更好地比较线性和非线性的结果。

查看算例的属性，确认在【频率选项】中指定了65个频率模式。在【动态选项】中，确认指定了【时间增量】为5e-5s，总的时间为0.022s（在第2章中已经计算并解释了这两个参数）。

步骤3 划分网格

生成【草稿品质网格】，采用默认的单元【整体大小】为4.42mm。这里再次使用【标准网格】。(www.xing528.com)

步骤4 运行线性动态分析

运行算例“Linear dynamics”。

步骤5 图解显示位移图表

在图7-2所示的点A处，图解显示【UX：X位移】的响应图表，如图7-3所示。

图7-2 显示位置

图7-3 响应图表

可以看出，线性动态分析中在点A处X方向的最大位移和最小位移分别为0.051mm和-0.14mm。这个位置的线性结果将和非线性动态分析的结果进行比较。