印制电路板图的概述

1.印制电路板的用途

PCB是印制电路板的英文缩写。通常把在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元器件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板，亦称为印制板或印制线路板。

我们能见到的电子设备几乎都离不开PCB，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

2.印制电路板的分类与结构

印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。绝缘材料一般用SiO₂；金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再敷上一层薄的绝缘层；焊锡则是附着在过孔和焊盘的表面。

（1）印制电路板的分类

一般来说，印制电路板分为单面板、双面板和多层板三种，这三种板层结构的简要说明如下：(www.xing528.com)

单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层，另一面为底层。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

（2）印制电路板的结构

印制电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

印制电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等。信号层主要用来放置元器件或布线。防护层主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。丝印层主要用来在印制电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。内部层主要用来作为信号布线层。