【原料配比】
续表
【制备方法】
(1)将选定的多元丙烯酸酯单体、烯丙基磷酸酯单体、交联单体、反应引发剂、乳化剂、去离子水按所述比例加入具有加热、搅拌、回流、测温的反应器中混合均匀。
(2)通入氮气,搅拌,控制反应温度在40~150℃之间,反应1~24h,冷却,过滤出料。
(3)加入含磷填料、无机填料,混合均匀,保持固含量质量百分比为15%~40%,即得所述胶黏剂。
在步骤(2)中,最佳的反应温度为60~120℃,最佳的反应时间是3~8h。
【注意事项】多元丙烯酸酯共聚单体为丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一种或一种以上的混合物。
烯丙基磷酸酯单体为烯丙基磷酸二烷基酯、烯丙基磷酸二芳香酯及烯丙基磷酸芳基烷基酯中的一种或一种以上的混合物。
交联改性单体为甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸-β-C2~C8羟基酯、丙烯酸-β-C2~C8羟基酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺及丙烯酸缩水甘油酯中的两种或两种以上含不同交联基团的混合物。(www.xing528.com)
反应引发剂是2-(叔丁基偶氮)丁腈、2,2′-偶氮二异庚腈、2,2′-偶氮二异丁腈、过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过硫酸钾和过硫酸铵中的一种或一种以上的混合物。
乳化剂为阴离子型的正烷基硫酸钠盐、正烷基磺酸钠盐、甘油单硬脂酸酯和烷基芳基磺酸盐中的一种或一种以上,与吐温-60、吐温-80、吐温-20、斯盘-80及斯盘-65中的一种或一种以上的混合物。
含磷填料是磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯联苯酯和磷酸三异丙苯酯中的一种或一种以上的混合物。
无机填料是二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、碳酸镁、硼酸锌、氧化锌、钛酸钾、氮化硅、氮化硼、氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或一种以上的混合物。
【产品应用】本产品应用于挠性印制电路中。
【产品特性】
(1)胶黏剂是液体单组分包装,储存期长,12个月不变质。
(2)胶黏剂为水基型,无溶剂挥发和污染。
(3)胶黏剂中不含卤素就能达到好的阻燃效果。
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