【摘要】：续表将环氧树脂在80～100℃下熔融，搅拌均匀后真空脱气泡0.5～1.0h，升温至100～160℃加入固化促进剂，搅拌至固化促进剂溶解均匀，降温至80～100℃加入填料二氧化硅，分散均匀后加入环氧基苯基硅油、固化剂，搅拌均匀得到环氧树脂胶黏剂。固化促进剂为乙酰丙酮铝、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮钕、2，4，6－三苯酚或苄基二甲胺。
【原料配比】
续表
【制备方法】将环氧树脂在80～100℃下熔融，搅拌均匀后真空脱气泡0.5～1.0h，升温至100～160℃加入固化促进剂，搅拌至固化促进剂溶解均匀，降温至80～100℃加入填料二氧化硅，分散均匀后加入环氧基苯基硅油、固化剂，搅拌均匀得到环氧树脂胶黏剂。
【注意事项】本品使用的环氧树脂为双酚A环氧树脂和线型苯酚甲醛环氧树脂的混合物，质量比为（1∶2）～（3∶1）；双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和线型苯酚甲醛环氧树脂的混合物，质量比为（1∶1∶4）～（2∶1∶1）；双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂和线型苯酚甲醛环氧树脂的混合物，质量比为（1∶1∶4）～（2∶1∶1）；氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和线型苯酚甲醛环氧树脂的混合物，质量比为（1∶1∶2）～（2∶1∶1）；双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和线型苯酚甲醛环氧树脂的混合物，质量比为（1∶1∶1∶6）～（3∶3∶1∶1）。
固化剂为顺丁烯二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、二氨基二苯基甲烷或二氨基二苯基砜。(www.xing528.com)
固化促进剂为乙酰丙酮铝、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮钕、2，4，6－三（二甲氨基甲基）苯酚或苄基二甲胺。
【产品应用】本品特别适用于电子材料的浇注封装和电气绝缘材料的制造。
【产品特性】本产品具有增韧增强的作用，并具有优良的耐热性和电气绝缘性能。
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