【摘要】：由于芯片输入、输出压焊点的相对位置是一开始进行产品设计时就确定的，因此在版图上首先要进行I/O PAD的排布，基于此再考虑内部数字模块、模拟模块的布局。注意1：图5-1这种I/O布局不是唯一的，也可以上、下、左、右都摆放PAD，但相对来说对于只有13个PAD这种情况，不需要在芯片四周都摆放压焊点。
由于芯片输入、输出压焊点的相对位置是一开始进行产品设计时就确定的，因此在版图上首先要进行I/O PAD的排布，基于此再考虑内部数字模块、模拟模块的布局。
在第1章表1-1中已经列出了D508项目的I/O，共有TG1、TG2、TAB、TEST2、GND、MP、LED、VDD、ORO2、ORI2、TEST1、ORO1和ORI1等13个端口，按照产品规格书中有关PAD顺序的描述，将这13个端口逆时针排列在芯片的上、下、左三面，上面和左面分别安排4个，下面安排5个。
图5-1为完成IO布局的D508版图。
注意1：图5-1这种I/O布局不是唯一的，也可以上、下、左、右都摆放PAD，但相对来说对于只有13个PAD这种情况，不需要在芯片四周都摆放压焊点。因此这种布局是经过多次反复确定的，在确定这种布局过程中需要一些全芯片版图设计的经验。(www.xing528.com)
注意2：图5-1所示的I/O布局中，在上、下和左面三个方向上除了放置输入输出压点外，在左上角和右下角还分别放置了一个大电容和一个模拟子模块，该子模块就是第3章中介绍的全芯片ESD保护结构，这样做的好处是可以进一步节省芯片内部面积，充分利用芯片边缘的空隙面积。
图5-1 完成I/O布局的D508项目版图
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