工艺文件准备的重要性及步骤说明

工艺文件（Technology File）一般由加工厂（Foundry）提供，包括了版图设计中的图层信息、符号化器件的定义以及一些针对Cadence工具的规则定义，还有版图转换成GDSII数据格式时所用到的层号的定义等。

TF文件中应包含以下几部分：层定义（Layer definitions）、器件定义（Device definitions）、层规则、物理规则和电学规则（Layer physical and electric rules）、布线规则（Place and route rules）和特殊规则（Rules specific to individual Cadence applications）。

层定义部分主要包括如下内容。

1）该层的用途设定，用来做边界线或者是引脚标识等，有Cadence系统保留的，也有用户设定的。

2）工艺层，即在LSW中显示的层；LSW是版图编辑工具Virtuoso进行版图输入时需要用到的层次选择界面，具体后续章节中会作详细介绍。

3）层的优先权，名字相同用途不同的层按照用途的优先权的排序。

4）层的显示。

5）层的属性。

器件定义部分可以对一些增强型器件、耗尽型器件和引脚器件等进行描述，这些器件定义好之后，在进行版图设计时可以直接调用该器件，从而减轻重复的工作量。

层、物理、电学规则部分包括层与层间的规则、物理规则和电学规则。层规则中定义了通道层与阻塞层；物理规则中主要定义了层与层间的最小间距、层包含层的最小余量等；电学规则中规定了各种层的方块电阻、面电容和边电容等电学性质。

布线规则主要针对自动布局布线过程，在启动自动布局布线时，将按照该模块中定义的线宽和线间距进行。

将GDS文件导入Cadence的过程中可以填写一个工艺文件，以便使GDS文件导入Cadence后建立的版图库可以使用TF文件中的相关定义和设置，这种方法在进行GDS数据导入过程中会经常用到。

对于一个新建的版图库，需要进行TF文件的准备，下面以D508项目所采用的CSMC 0.8μm工艺文件为例介绍工艺文件的准备。

注意：Cadence系统的启动及相关软件界面等已在上一节中作了介绍，这里不再重复。

在CIW界面中选择Tools菜单下的Technology File Manger选项，出现图2-46所示的工艺文件管理界面。

图2-46 工艺文件管理界面(www.xing528.com)

单击其中的New选项，出现图2-47所示的新建工艺库界面。

图2-47 新建工艺库

在Technology Library Name中输入工艺库的名字：csmc08；在Load ASCII Technology File中输入csmc08.tf，单击“OK”按钮，这样将csmc08.tf中的数据导入工艺库csmc08中。

然后新建一个版图数据库，选择CIW界面中的File菜单，选择New选项中的Library，弹出图2-48所示的新建版图数据库界面。

图2-48 新建版图数据库

在图2-48中Name一栏填写D508LAY，在Technology File一栏选择Attach to an existing techfile，单击“OK”按钮后，弹出图2-49所示的界面。

在图2-49中将Technology Library选择为csmc08，这样新建的D508LAY版图库就链接到了csmc08工艺库，也就是可以使用CSMC 0.8μm工艺的相关信息了。

图2-49 链接工艺库

对于一个已经建好的版图库，或者从其他项目中复制过来的版图库，如果还没有定义工艺文件，可以在CIW界面中选择Tools菜单下的Technology File Manger选项，在出现的图2-46所示的界面中单击Attach选项，出现图2-50所示的工艺文件管理界面。

图2-50 工艺文件管理界面

在图2-50中将Technology Library选择为D503LAY，这个库是一个已经有工艺信息的版图库了，而D508LAY是一个新的版图库。当然前提是D508LAY版图库跟D503LAY库使用相同的工艺信息。通过以上这种方式，就将没有定义工艺文件的D508LAY库链接到一个已经有工艺文件相关信息的版图库D503LAY上了。这里只是举一个例子而已，实际上这两个库的工艺是不同的。