【摘要】：液态金属喷雾技术原理如图8.1所示，整个实验装置由喷笔、气泵、掩膜和基底构成。将GaIn24.5合金置于喷笔中，液态金属在重力的作用下由盛料容器进入喷嘴，并在环柱状空气的作用下喷射而出，由气泵产生的高压气体撕碎液态金属，使之离散成小液滴。图8.1基于液态金属喷雾技术的快速印刷电路方法原理［7］事实上，为了获得一些特定的形状结构，可使用特殊制作的掩膜，这也使得快速成型电子器件成为可能。
液态金属喷雾技术原理如图8.1所示，整个实验装置由喷笔、气泵、掩膜和基底构成。将GaIn24.5合金置于喷笔中，液态金属在重力的作用下由盛料容器进入喷嘴，并在环柱状空气的作用下喷射而出，由气泵产生的高压气体撕碎液态金属，使之离散成小液滴。整个过程可用伯努利方程解释。盛料容器旁边的开关可用于控制液态金属的供给流速。液态金属液滴尺寸主要由液体流速、气体流速、雾化气体压力、喷嘴直径及黏度决定。喷嘴直径为0.3 mm，气泵供应的气压大概为350 kPa，喷嘴到基底的距离控制在5～10 mm。为了保持液态金属的质量流率不变，喷笔开关一直保持最大开度。
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图8.1 基于液态金属喷雾技术的快速印刷电路方法原理［7］
事实上，为了获得一些特定的形状结构，可使用特殊制作的掩膜，这也使得快速成型电子器件成为可能。在掩膜的遮挡下，设计好的线型和性状能够精确地印刷到基底之上。可通过微加工方法设计和制作掩膜。然而，需要注意的是，为了获得清晰的印刷边界，掩膜必须紧贴基底。这是因为雾化液滴的尺寸小，并且速度方向分布较广，一些液滴会通过掩膜与基底之间的缝隙，使得印刷边缘模糊不清。一些贴片电子元器件的位置可以提前预留，以便后续安装电子元器件。
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