基底材料对液态金属腐蚀的影响及处理方法

机械方法简单容易［3］，它依赖于选择合适的擦除剂，使得人们在使用这种方法时有很大的自由度。另一方面，由于在目前阶段制备小尺寸的擦除器比较困难，所以机械方法只适用于擦除大面积的液态金属薄膜和电路，不适用于擦除精细打印的电路。此外，机械方法要求液态金属具有较好的流动性，即不能用来擦除固态薄膜和固态电路。但镓基合金的熔点一般在7.6℃以上［14］，在低于这个温度时，上述条件通常不能被满足。所以机械方法不能在低温下使用。

化学方法可有效清除液态和固态的薄膜及电路［3］，但是化学方法需要用化学材料来移除直写或者精细打印的电路（液态和固态电路）。考虑到化学材料也可能会腐蚀基片材料，人们需要根据不同的基底材料选用不同的腐蚀剂来移除基底上的液态金属。比如，玻璃和硅都可以与碱起反应，但不与酸起反应。所以，需要选用酸来移除制备在玻璃和硅片上的镓基液态金属薄膜（电路）。然而，还需要提及挥发性酸，比如HCl和HNO3，不能用来移除精细打印的电路，因为这些酸具有挥发性，会腐蚀周边的电路。(www.xing528.com)

电化学方法可以控制液态金属的收缩方向（向阴极收缩，图5.7）。然而，在电化学过程中产生的移除力很微弱。因此，电化学方法只能用来移除微弱吸附的液态金属薄膜和电路，不能用来移除强烈吸附的薄膜和固态电路。不过这种方法可以与另外两种方法配合使用以获得更好的擦除效果。

以上方法中，尚需考虑的因素还有基材本身，这是因为在不同材质基底上，液态金属的黏附性甚至渗透性也会有所差异［15］。因此，选择不同擦除方法时需区别对待。