手机维修的基本操作步骤

维修手机应按以下基本维修操作步骤进行：

1.先清洁后维修

实践表明，手机许多故障都是由于工作环境差或进水、进潮气而引起的，所表现出的故障现象也往往比较复杂。因此，在检修时，首先应把印制电路板清洁干净，排除了由污染或进水引起的故障后，再动手检测其他部位。

2.先机外后机内

手机检修时要从机外开始，逐步向内部深入，即遇到待修机时，应首先检查菜单是否被人为调乱、电池是否正常卡座、电源触片、按键、天线等有无问题。在确认一切正常后，再进行拆机，从而提高检修的效率。

3.先补焊后检测(www.xing528.com)

手机由于其构造的特殊性，经常因振动、受力等原因引起脱焊、虚焊等故障。实践表明，有目的的对故障部位进行补焊和加焊有时会起到事半功倍的效果。

4.先静态后动态

所谓静态，就是机器处于不通电的状态，也就是在切断电源的情况下先行检查（如检查机内有无断线及焊接不良）。动态就是指待修机处于通电的工作状态，动态检查必须是在经过静态时的必要检查及测量后才能进行，切勿盲目通电，以免扩大故障。

5.先简单后复杂

维修实践表明，单一原因或简单原因引起手机故障的情况占绝大多数。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些最直接、最简单的故障原因。当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其他原因引起的。例如，在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好、各滤波器有无虚焊、射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成电路或其外围元器件是否损坏等复杂原因。