手机故障简易排除方法

当通过检测查找到手机故障点后，下一步应对故障点进行修复，从而排除故障。通常可使用以下方法：

1.更换法

更换法是已查出故障元器件，并用同型号、同规格的元器件进行更换或用不同型号但参数相近的元器件进行替换，使电路恢复正常工作。

2.清洗法

由于手机的结构不是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，因此内部的印制电路板容易受到外界水汽、酸性气体及灰尘的不良影响。再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。当遇到此类情况时，可以采用清洗法排除故障。

根据故障现象分析，清洗的位置可在相应的部位进行，例如，SIM卡座、电池簧片、振铃簧片等。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连接簧片、按键板上的导电橡胶。清洗时，可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。

3.跨接法

跨接法是手机维修中的一种应急处理方法。其前提条件是：不能对整机电气指标造成大的影响，且不能危及设备安全。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线（ϕ0.1mm）跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容器跨接RF或IFSAW滤波器等。(www.xing528.com)

4.软件维修法

在手机故障检修中，软件维修法是一种常用的、有效的方法。由于手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而易造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，此时需采用软件维修法进行处理。

5.补焊法

由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其他家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力（如按压按键时的应力）很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。补焊法就是根据故障现象，通过工作原理的分析判断故障可能出在哪一单元，然后在该单元进行“大面积”补焊并清洗（对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍）。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。

6.连线法

由于手机被摔或拆卸带有封胶的芯片时，焊盘掉点是经常的事，除空点外，有用的掉点要连线来解决。通常是在该点相连的引线上或元器件上用细漆包线连接后，在焊盘的掉点处用镊子把去掉绝缘的引线头弯成焊点大小的圆圈，用绿油把引线固定，并在紫光灯下（常用紫光灯验钞器）烤30min左右即可。芯片以外的断线，同样可以用连线的方法解决。