探究8手机基带的特点

【答】 基带信号是信源（即发送终端）发出的没有经过调制的原始电信号。基带（即基带信号处理器）的作用：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短信文字、网站文字）、图片信息的编译。基带的主要组件为处理器（DSP、ARM等）与内存（如SRAM、Flash），具体包括的电路有MCU单元、DSP单元、ASIC单元、音频编译码单元、射频接口单元，提供按键接口、显示接口、送话器与受话器、铃声驱动等最基本的人机界面电路：

1）目前，两芯片基带一般是将MCU、DSP、ASIC单元集成在一起组成数字基带。将射频接口单元、音频编译码单元、一些A-D转换、D-A转换单元集成在一起组成模拟基带。

2）单芯片基带一般可以直接与人机界面的终端连接，如受话器、送话器与耳机等。

基带的物理体现是手机中的一块电路，其主要负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩、解码等工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

按原始电信号的特征，基带信号可以分为数字基带信号、模拟基带信号。根据集成程度，基带可以分为两芯片、单芯片。两芯片的基带包含数字基带信号处理器、模拟基带信号处理器。单芯片基带本质上也是数字基带、模拟基带两个芯片用多芯片组装工艺形成的一块IC。

CDMA版的iPhone 4基带处理器采用高通MDM6600，HSPA版的iPhone 4采用英特尔PMB9801。也就是说，iPhone 4基带处理器采用两家的产品。iPhone 4S基带处理器采用高通独家的基带处理器MDM6610，高通MDM6610基带芯片如图3-12所示。

图3-12 高通MDM6610基带芯片

MDM6610基带芯片支持的一些技术如下：

1）支持四频2G标准：GSM/GPRS/EDGE（850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz）。

GSM属于2G。GPRS属于2.5G。EDGE属于2.75G。

中国移动的2G可以支持到EDGE，中国联通的2G可以支持到GPRS。

2）支持四频WCDMA3G标准：UMTS/HSDPA/HSUPA（850MHz、900MHz、1900MHz、2100MHz）。(www.xing528.com)

UMTS全称Universal Mobile Telecommunications System，意思为通用移动通信系统。UMTS是标准的3G。

HSDPA全称High Speed Downlink Packet Access，意思为高速下行分组接入。HSDPA属于3.5G。

HSUPA全称High Speed Uplink Packet Access，意思为高速上行分组接入。HSUPA属于3.75G。

3）支持双频cdma20003G标准：CDMAEV-DORev.A（800MHz、1900MHz）。

CDMA全称Code Division Multiple Access，意思为码分多址。CDMA一般认为属于2.75G。

4）支持三种无线局域网标准：IEEE 802.11b/g/n WiFi（IEEE 802.11n 2.4GHz only）。

IEEE 802.11b：11Mbit/s，理论范围为100m。

IEEE 802.11g：54Mbit/s，理论范围为100m。

IEEE 802.11n：300Mbit/s，理论范围为250m，这个标准分为2.4GHz与5GHz，后者可达到600Mbit/s，但iPhone 4S目前还不支持。

IEEE全称Institute of Electrical and Electronics Engineers，意思为美国电气与电子工程师协会。其是无线局域网标准的制定者。

5）支持蓝牙4.0标准：Bluetooth4.0 wireless technology。