【摘要】：图3-3 iPhone 3G电路结构iPhone 3G中只有一块电路板，主板的外形尺寸约为84.3mm×53.8mm、厚约为0.7mm。iPhone 3G射频部分中的PMB6952射频信号处理器与iPhone 3GS采用的芯片是一样的。PMB6952提供GSM、WCDMA的接收、发射射频信号的处理。iPhone 3G手机的基带部分主要由无线通信基带、应用处理器、电源管理组成。iPhone 3G主板周边具有EMI防护处理，应用处理器、显示接口IC、触摸屏控制器等芯片安装部位都覆盖了不锈钢屏蔽层，屏蔽层内侧还附有一层铜箔，以加强EMI防护。
【答】 iPhone 3G电路结构主要分为射频部分与基带部分。射频部分与基带部分主要在主板上体现。iPhone 3G电路结构如图3-3所示。
图3-3 iPhone 3G电路结构
iPhone 3G中只有一块电路板，主板的外形尺寸约为84.3mm×53.8mm、厚约为0.7mm。基带处理器、RF电路、应用处理器等主要元器件都集中安装在靠近显示屏的一侧。靠近锂电池的一侧安装了WLAN、闪存、蓝牙收发模块等。(www.xing528.com)
iPhone 3G射频部分中的PMB6952射频信号处理器与iPhone 3GS采用的芯片是一样的。PMB6952提供GSM、WCDMA的接收、发射射频信号的处理。然后，GSM发射通道由SKY77340功率放大器模组进行放大处理，WCDMA发射通道由3个功率放大器模组进行放大处理。
iPhone 3G手机的基带部分主要由无线通信基带、应用处理器、电源管理组成。无线通信基带采用了PMB8878基带信号处理器与一个复合存储器为核心组成。电源管理器采用PMB6820，主要为无线通信电路提供工作电源。应用处理器单元采用NXP的电源管理器。应用处理器同时还具有存储器DDR、SDRAM。应用处理器对整机的功能起控制作用。
iPhone 3G主板周边具有EMI（电磁干扰）防护处理，应用处理器、显示接口IC、触摸屏控制器等芯片安装部位都覆盖了不锈钢屏蔽层，屏蔽层内侧还附有一层铜箔，以加强EMI防护。
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