PCB地线设计优化建议

接地是所有电子设备中比较重要的环节。因为它是抑制干扰的重要方法之一。接地与屏蔽结合起来，就可解除干扰达到稳定工作的目的。地线有系统地、机壳、模拟地和数字地等，值得注意的是单点接地还是多点接地，视情况而定。

电子设备的工作频率小于1MHz，它的布线和元器件间相互感应影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，这时可采用单点接地。若工作频率大于10MHz，这时地线的交流阻抗变大，因而采用多点接地，降低阻抗。

1）设计电路板时，宜将模拟、数字两种电路分开，高速逻辑电路与信号放大线性电路要最大限度分开，两种地不能混，加大线性信号地线线粗来减小接地电阻。

2）数字电路与模拟电路共地处理。对地线整个PCB只有一个接点。在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，只是在PCB与外部连接的接口处两个地只有一点连接。(www.xing528.com)

3）将接地线构成闭环路。数字电路在印制电路板上的地线设计时将地线做成闭环，这样可以提高抗噪能力。板上往往有很多的IC组件，因耗电多使接地线粗细受到限制，这样会产生较大的电位差，使抗噪能力下降，若将地线设计成环路，可使电位差缩小，提高抗噪能力。

4）尽量加粗地线。如果地线很细，将使信号传递受阻不稳，不能跟随信号大小而变化，甚至发生信号衰减，若条件允许，将接地线宽度增加到3mm。信号线接地线宽度应为2mm左右。

5）大器件连接脚的处理。通常将大器件组合在一起进行连接。组件脚的焊盘与铜箔板满接。大功率器件需加散热器，散热器也必须接地，这时的PCB做成十字花焊盘，俗称热焊盘。加大了接地焊点。