PCB微孔技术：抗电磁干扰新方法

微孔技术是PCB抑制电磁干扰新技术的又一个组成部分，是表面积层技术的一部分。PCB通过焊接导通孔使各层之间进行连接，导通孔占用了很多走线面积和焊接元器件空间，过多的导通孔会破坏电源层与地线层的阻抗特性。传统的焊盘和过孔直径虽然在不断地减小，但还是给多层PCB内层走线造成很大阻碍。常用的机械钻孔是微孔技术孔径的8倍，工作量是微孔技术的10倍以上。按照传统的PCB制作工艺，为了加工这些过孔，过去一般采用打孔机钻空，这些孔径一般在1mm左右。现在多采用激光打孔技术、等离子体蚀孔和碱液蚀孔技术，所打出的孔径只有0.3mm（直径），寄生参数是以往常规孔的1/10左右。它的一次性成功率很高，废品率几乎为零，成本很低。

采用微孔技术，可使PCB的过孔很少，板的使用面积增多，为布置走线、安装元器件提供了很大空间，使PCB上的布线密度增大，PCB的体积也得到缩小，大量面积、空间可用来作接地屏蔽层。这是非常好的举措，可对PCB的内层元器件和重要信号网线进行部分或全部的屏蔽，以此技术将取得最佳电气性能。需要指出的是，微孔技术并不是将过孔穿透，而是将所需的焊接层面导通，这就方便了所有元器件引脚的进出，消除了元器件引脚很难进出的问题，很容易实现高密度元器件引脚连接，缩短了连线的长度，提高了高速运行电子电路的时序时间。(www.xing528.com)

表面积层技术有什么特点呢？它是利用薄绝缘介质将一些离散电阻、耦合电容直接做在PCB顶层上面，通过原理图设计规则和PCB设计属性，将离散的电阻、电容按一定的规格和元件参数做在PCB内层里。用CAD系统布线时，会自动生成所需的电阻、电容等元件，自动定位。生成好了的元器件称为层内埋元器件。这种软件布线方式节省了大量的PCB表面空间。表面积层技术为PCB的设计和制造带来了诸多优越性，尤为突出的是解决了PCB设计时元器件密度增大、接线密度增大、时钟时序频率大幅提高等所带来的许多技术问题。这些难题将一一得到突破，将为提高电子产品的性能、增强电磁兼容性、提高抗干扰能力开辟新的道路。这一最佳新技术也为新的微型PCB设计与制造奠定了基础。