印制电路板设计：最全面教程

1.创建电路板文件

1）在工作面板中的“从模板新建文件”栏中单击“PCB Templates”（印制电路板模板）项，打开“Choose Existing Document”（选择现有的文件）对话框，在该对话框中选择一个PCB模版文件，然后单击按钮新建一个PCB文件，如图16-25所示。

2）将新建的PCB文件保存为“彩灯控制器.PcbDoc”。

2.设置电路板参数

选择“设计”→“板参数选项”菜单命令，打开“板选项”对话框，在对话框中设置PCB设计的工作环境，包括尺寸、各种栅格等，如图16-26所示。完成设置后，单击按钮退出对话框。

图16-25 选择套用的模版

图16-26 设置电路板工作环境

3.设置电路的板层

选择“设计”→“层叠管理”菜单命令，打开“Layer Stack Manager”（层堆栈管理器）对话框，在该对话框中单击按钮下的“Add Internal Plane”（添加平面）命令，添加一个内电层，然后双击新添加的内电层，将该工作层命名为GND。再添加一个相同的内电层，取名为+5V。添加内电层后的“Layer Stack Manager”（层堆栈管理器）对话框，如图16-27所示。

4.设置板层的显隐属性

选择“设计”→“板层颜色”菜单命令，打开“视图配置”对话框。在该对话框中设置可以看到的工作层，如图16-28所示。

5.规定电路板的电气边界

在PCB编辑环境中，单击主窗口工作区左下角的“Keep-Out Layer”（禁止布线层）标签切换到禁止布线层，然后选择“放置”→“走线”菜单命令，此时光标变成十字形，用和绘制导线相同的方法在图纸上绘制一个矩形电气边界。

6.加载元件的封装

选择“设计”→“Import Changes From彩灯控制器.PrjPcb”（从“彩灯控制器.PrjPcb”输入变化）菜单命令，打开“工程更改顺序”对话框。在该对话框中单击按钮对所有的元件封装进行检查，在检查全部通过后，单击按钮将所有的元件封装加载到PCB文件中去，如图16-29所示。最后，单击按钮退出对话框。

图16-27 “Layer Stack Manager（层堆栈管理器）”对话框

图16-28 定义板层的显隐属性

(www.xing528.com)

图16-29 加载元件的封装

7.元件布局

对元件先进行手动布局，和原理图中元件的布局一样，用拖动的方法来移动元件的位置。PCB布局完成的效果如图16-30所示。

图16-30 完成元件的布局

8.原理图布线

选择“自动布线”→“全部”菜单命令，打开“Situs布线策略”（位置布线策略）对话框，在该对话框中选择“Default 2 Layer Board”（默认的2层板）布线规则，然后单击按钮进行自动布线，如图16-31所示。完成布线后的PCB如图16-32所示。

9.覆铜操作

1）在主窗口工作区的左下角单击“Bottom Layer”（底层）标签切换到底层，然后选择“放置”→“多边形覆铜”菜单命令，打开“多边形覆铜”对话框，在该对话框种的“层”下拉列表中选择“Bottom Layer”（底层），然后单击按钮退出对话框，如图16-33所示。

图16-31 选择自动布线策略

图16-32 PCB布线完成

图16-33 设置覆铜属性

2）退出“多边形覆铜”对话框后，鼠标变成十字形，在PCB上绘制一个覆铜的区域，就可以将铜箔覆到PCB上，如图16-34所示。

图16-34 PCB覆铜

10.编译工程

选择“工程”→“Compile PCB Project彩灯控制器.PrjPcb”（编译“彩灯控制器.PrjPcb”PCB工程）菜单命令，对整个设计工程进行编译。完成之后保存所做的工作，整个彩灯控制器工程的设计工作便完成了。