下面用PCB元件向导来创建规则的PCB元件封装。由用户在一系列对话框中输入参数，然后根据这些参数自动创建元件封装。这里要创建的封装尺寸信息为：外形轮廓为矩形10 mm×10 mm，引脚数为16×4，引脚宽度为0.22 mm，引脚长度为1 mm，引脚间距为0.5 mm，引脚外围轮廓为12 mm×12 mm。具体的操作步骤如下：
1）选择菜单栏中的“工具”→“元器件向导”命令，系统将弹出如图11-29所示的“Component Wizard”（元件向导）对话框。
2）单击“下一步”按钮，进入元件封装模式选择界面。在模式类表中列出了各种封装模式，如图11-30所示。这里选择Quad Packs（QUAD）封装模式，在“选择单位”下拉列表框中，选择公制单位“Metric（mm）”。
图11-29 “Component Wizard”对话框
图11-30 元件封装样式选择界面
3）单击“下一步”按钮，进入焊盘尺寸设定界面。在这里设置焊盘的长为1mm、宽为0.22 mm，如图11-31所示。
4）单击“下一步”按钮，进入焊盘形状设定界面，如图11-32所示。在这里使用默认设置，第一焊盘为圆形，其余焊盘为方形，以便于区分。
图11-31 焊盘尺寸设定界面
图11-32 焊盘形状设定界面
5）单击“下一步”按钮，进入轮廓宽度设置界面，如图11-33所示。这里使用默认设置“0.2 mm”。
6）单击“下一步”按钮，进入焊盘间距设置界面。在这里将焊盘间距设置为“0.5 mm”，根据计算，将行、列间距均设置为“1.75 mm”，如图11-34所示。
图11-33 轮廓宽度设置界面
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图11-34 焊盘间距设置界面
7）单击“下一步”按钮，进入焊盘起始位置和命名方向设置界面，如图11-35所示。单击单选框可以确定焊盘起始位置，单击箭头可以改变焊盘命名方向。采用默认设置，将第一个焊盘设置在封装左上角，命名方向为逆时针方向。
8）单击“下一步”按钮，进入焊盘数目设置界面。将X、Y方向的焊盘数目均设置为16，如图11-36所示。
图11-35 焊盘起始位置和命名方向设置界面
图11-36 焊盘数目设置界面
9）单击“下一步”按钮，进入封装命名界面。将封装命名为“TQFP64”，如图11-37所示。
10）单击“下一步”按钮，进入封装制作完成界面，如图11-38所示。单击“完成”按钮，退出封装向导。
图11-37 封装命名界面
图11-38 封装制作完成界面
至此，TQFP64的封装就制作完成了，工作区内显示的封装图形如图11-39所示。
图11-39 TQFP64的封装图形
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