【摘要】：下面我们以“PCB1.PcbDoc”为例简单介绍放置覆铜的操作步骤。1）选择菜单栏中的“放置”→“多边形覆铜”命令，或者单击“连线”工具栏中的按钮，或用快捷键
+
下面我们以“PCB1.PcbDoc”为例简单介绍放置覆铜的操作步骤。
1）选择菜单栏中的“放置”→“多边形覆铜”命令，或者单击“连线”工具栏中的
（放置多边形平面）按钮，或用快捷键<P>+<G>，即可选择放置覆铜命令。系统将弹出“多边形覆铜”对话框。
2）在“多边形覆铜”对话框中进行设置，单击“Hatched（Tracks/Arcs）（网络状）”单选钮，填充模式设置为45°，连接到网络GND，层面设置为Top Layer（顶层），勾选“死铜移除”复选框，如图9-55所示。
3）单击“确定”按钮，关闭该对话框。此时光标变成十字形状，准备开始覆铜操作。
4）用光标沿着PCB的Keep-Out边界线画一个闭合的矩形框。单击鼠标确定起点，移动至拐点处再次单击鼠标，直至确定矩形框的4个顶点，右键单击鼠标退出。用户不必手动将矩形框线闭合，系统会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。
5）系统在框线内部自动生成了Top Layer（顶层）的覆铜。
6）再次选择覆铜命令，选择层面为Bottom Layer（底层），其他设置相同，为底层覆铜。(www.xing528.com)
PCB覆铜效果如图9-56所示。
图9-55 “多边形覆铜”对话框
图9-56 PCB覆铜效果
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
