PCB布线策略设置优化方法

设置PCB自动布线策略的操作步骤如下：

1）选择菜单栏中的“自动布线”→“设置”命令，系统将弹出如图9-45所示的“Situs布线策略（布线位置策略）”对话框。在该对话框中可以设置自动布线策略。布线策略是指印制电路板自动布线时所采取的策略，如探索式布线、迷宫式布线、挤推式拓扑布线等。其中，自动布线的布通率依赖于良好的布局。

图9-45 “Situs布线策略”对话框

在“Situs布线策略”（布线位置策略）对话框中列出了默认的6种自动布线策略，功能分别如下。对默认的布线策略不允许进行编辑和删除操作。

●Cleanup（清除）：用于清除策略。

●Default 2 Layer Board（默认双面板）：用于默认的双面板布线策略。

●Default 2 Layer With Edge Connectors（默认具有边缘连接器的双面板）：用于默认的具有边缘连接器的双面板布线策略。

●Default Multi Layer Board（默认多层板）：用于默认的多层板布线策略。

●General Orthagonal（一般正交布线）：默认的一般情况下采用正交布线策略。

●Via Miser（少用过孔）：用于在多层板中尽量减少使用过孔策略。

勾选“锁定已有布线”复选框后，所有先前的布线将被锁定，重新自动布线时将不改变这部分的布线。

单击“添加”按钮，系统将弹出如图9-46所示的“Situs策略编辑器”（位置策略编辑器）对话框。在该对话框中可以添加新的布线策略。

图9-46 “Situs策略编辑器”对话框

2）在“策略名称”文本框中填写添加的新建布线策略的名称，在“策略描述”文本框中填写对该布线策略的描述。可以通过拖动文本框下面的滑块来改变此布线策略允许的过孔数目，过孔数目越多则自动布线越快。

3）选择左边的PCB布线策略列表框中的一项，然后单击“Add”（应用）按钮，此布线策略将被添加到右侧当前的PCB布线策略列表框中，作为新创建的布线策略中的一项。如果想要删除右侧列表框中的某一项，则选择该项后单击“Remove”（移除）按钮即可删除。单击“上移”按钮或“下移”按钮可以改变各个布线策略的优先级，位于最上方的布线策略优先级最高。(www.xing528.com)

Altium Designer 14布线策略列表框中主要有以下几种布线方式：

●“Adjacent Memory”（相邻的存储器）布线方式：U型走线的布线方式。采用这种布线方式时，自动布线器对同一网络中相邻的元件引脚采用U型走线方式。

●“Clean Pad Entries”（清除焊盘走线）布线方式：清除焊盘冗余走线。采用这种布线方式可以优化PCB的自动布线，清除焊盘上多余的走线。

●“Completion”（完成）布线方式：竞争的挤推式拓扑布线。采用这种布线方式时，布线器对布线进行挤推操作，以避开不在同一网络中的过孔和焊盘。

●“Fan Out Signal”（扇出信号）布线方式：表面安装元件的焊盘采用扇出形式连接到信号层。当表面安装元件的焊盘布线跨越不同的工作层时，采用这种布线方式可以先从该焊盘引出一段导线，然后通过过孔与其他的工作层连接。

●“Fan Out to Plane”（扇出平面）布线方式：表面安装元件的焊盘采用扇出形式连接到电源层和接地网络中。

●“Globallyoptimized Main”（全局主要的最优化）布线方式：全局最优化拓扑布线方式。

●“Hug”（环绕）布线方式：采用这种布线方式时，自动布线器将采取环绕的布线方式。

●“Layer Patterns”（层样式）布线方式：采用这种布线方式将决定同一工作层中的布线是否采用拓扑结构进行自动布线。

●“Main”（主要的）布线方式：主挤推式拓扑驱动布线。采用这种布线方式时，自动布线器对布线进行挤推操作，以避开不在同一网络中的过孔和焊盘。

●“Memory”（存储器）布线方式：启发式并行模式布线。采用这种布线方式将对存储器元件上的走线方式进行最佳的评估。对地址线和数据线一般采用有规律的并行走线方式。

●“Multilayer Main”（主要的多层）布线方式：多层板拓扑驱动布线方式。

●“Spread”（伸展）布线方式：采用这种布线方式时，自动布线器自动使位于两个焊盘之间的走线处于正中间的位置。

●“Straighten”（伸直）布线方式：采用这种布线方式时，自动布线器在布线时将尽量走直线。

4）单击“Situs布线策略”对话框中的“编辑规则”按钮，对布线规则进行设置。

5）单击“确定”按钮，完成布线策略设置。