常用集成电路型号命名方法与检测技术

1.集成电路简介

集成电路是一种微型电子器件，它采用一定工艺，把电阻、电容、电感、二极管和晶体管等电路元件及布线互连在一起，制作在一小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内；在电路中用字母“IC”表示。

集成电路按照制造工艺分类，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。

用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延工艺）在半导体晶片上制成的电路称为半导体集成电路；用厚膜工艺（真空蒸发、溅射）或薄膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件连接制作在同一片绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有特定的功能，叫作厚膜或薄膜集成电路；如再装焊上单片集成电路，则称为混合集成电路。目前使用最多的是半导体集成电路，它按有源器件分为双极型、MOS型和双极MOS型集成电路；按集成度分类，有小规模、中规模、大规模集成电路；按照功能分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。

1）数字集成电路

数字电路是能够传输“0”和“1”两种状态信息并完成逻辑运算的电路。用双极性三极管或MOS场效应晶体管作为核心器件，可分别制成双极型和MOS场效应数字集成电路。常用的双极型数字集成电路有54××、74××、74LS××系列。MOS场效应数字集成电路具有构造简单、集成度高、功耗低、抗干扰能力强、工作温度范围大等特点，常用的CMOS场效应数字集成电路有4000、74HC××系列。

2）模拟集成电路

除了数字集成电路，其余的集成电路统称为模拟集成电路。按照电路输入信号和输出信号的关系，模拟集成电路还分为线性集成电路和非线性集成电路。

（1）线性集成电路。

线性集成电路指输出信号与输入信号呈线性关系的集成电路。根据功能可分类如下：

①通用型——低增益、中增益、高增益、高精度线性集成电路；

②专用型——高输入阻抗、低漂移、低功耗、高速度线性集成电路。

（2）非线性集成电路。

非线性集成电路大多是专用集成电路，其输入、输出信号通常是模拟-数字信号的混合。

2.集成电路命名

集成电路命名与分立器件命名相比，规律性较强，绝大部分国内外厂商生产的同一种集成电路，采用基本相同的数字标号，而以不同的字母代表不同的厂商。例如NE555、LM555、SG555分别是由不同厂商生产的555定时器电路，它们的性能、封装和引脚排列也都一致，可以相互替换。我国集成电路的型号命名采用与国际接轨的准则，如表3-1所示。

表3-1　集成电路的型号命名方法(www.xing528.com)

3.集成电路封装与引脚识别

表3-2列出常用集成电路封装、引脚及特点。

表3-2　常用集成电路封装及引脚示意

续表

4.集成电路检测

1）电阻法

（1）通过测量单块集成电路各引脚对地正反向电阻，与参考资料或相同型号的集成电路进行比较，从而做出判断。

（2）在没有对比资料情况下使用间接电阻法测量，即在印制电路板上通过测量集成电路引脚外围元件好坏来判断，若外围无损坏，则集成电路有可能已损坏。

2）电压法

测量集成电路引脚对地动、静态电压，与线路图或其他资料所提供的参考电压进行比较。若有较大差别，其外围元件又没有损坏，则集成电路有可能已损坏。

3）波形法

测量集成电路各引脚波形是否与原设计相符，若发现有较大区别，其外围元件又没有损坏，则集成电路有可能已损坏。

4）替换法

用相同型号集成电路做替换试验，若电路恢复正常，则集成电路已损坏。