流道系统的布局和长度确定后,根据分析可以确定流道系统每一部分的直径。聚合物熔体通过流道系统的流动状态为层流状态。为了验证层流状态,雷诺数Re应该小于2300,即
式中,是体积流量(通常为50×10-6m3/s);ρmelt是密度(通常为1000kg/m3);μmelt是表观黏度(通常为100Pa·s);D是流道直径(通常为0.01m)。
将式(6.2)中变量的常用值代入,计算结果表明雷诺数处于0.1的数量级。因此,流动状态为非湍流态,可以忽略惯性作用并且可以使用著名的hagen-poiseuille定律估算压力降Δp,即
式中,L和R是流道中某部分的长和半径。
为了利用牛顿模型精确预测压力降,应该确定适当剪切速率下的聚合物熔体的表观黏度,即
对于幂律流体,可以不计算剪切速率而直接预测压力降,即
式中,k和n是聚合物熔体温度下的参考黏度和幂指数。
例:在笔记本电脑边框成型过程中,预测图6.18所示的热流道系统设计中的压力降。
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图6.18 热流道系统尺寸
分析假定ABS材料是在进口处体积流量为125cm3/s的情况下成型的。为了避免计算流道中每一部分的剪切速率,使用k值等于17000Pa·sn和n等于0.35的幂律模型。
热浇口套的长度为90mm,半径为6mm。通过热浇口套的体积流量为125cm3/s,所以通过主流道的压力降为
流过热浇口套之后,熔体分成两个流动。因为多浇口笔记本电脑边框几乎对称,所以通过热流道系统每一支路的流量假定为进口流量的50%即62.5cm3/s。歧管每一支路的长度为118mm,半径为5mm,所以通过歧管的压力降为
为了计算经过喷嘴的压力降,通过分析锥形孔的每一部分可以得到最精确估算。然而,考虑到这种特殊的喷嘴锥形几何体,可以通过把锥形孔建模成半径为3.5mm、长为108mm的等截面孔获得合理的估算,那么压力降为
通过热流道系统的总压力降是通过热流道每一部分的压力降的总和,即
Δptotal=Δpsprue+Δpmanifold+Δpnozzle=(5.9+8.8+16.7)MPa=31.4MPa≈4500psi
与通常的注射压力150MPa相比,这个压力降很合理。
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