【摘要】:IGBT器件直接串联组成高压IGBT串联组件,配合典型的两电平和三电平电路结构,是实现一些高压电力电子装置的简单而有效的途径。IGBT器件直接串联的主要技术难点在于各个器件之间的均压问题。由于驱动信号的差异、IGBT器件的特性差异和应用电路的杂散参数,IGBT串联组件中各个IGBT器件的集射极电压往往不均,尤其是开关过程中的动态电压不均,导致IGBT器件因过压而损坏。
随着电力电子技术在电力系统中的广泛应用,现代电力电子装置正朝着高电压、大功率、高频率和高电能质量的方向发展。然而,电力电子器件的电压水平远远不能满足高压电力电子装置的要求,从而促使人们不断研究新型电路拓扑,如多电平结构、模块电路串联结构、IGBT器件直接串联结构等。IGBT器件直接串联组成高压IGBT串联组件,配合典型的两电平和三电平电路结构,是实现一些高压电力电子装置的简单而有效的途径。
IGBT器件直接串联的主要技术难点在于各个器件之间的均压问题。由于驱动信号的差异、IGBT器件的特性差异和应用电路的杂散参数,IGBT串联组件中各个IGBT器件的集射极电压往往不均,尤其是开关过程中的动态电压不均,导致IGBT器件因过压而损坏。RCD无源吸收电路是常用的被动型均压电路,结构简单、成本低,在门极驱动信号同步的条件下,具有较好的均压效果,但是当门极信号存在较大差异时,均压效果很差[15]。基于IGBT的门极控制特性,门极电压箝位电路、门极平衡核控制[16,17]、门极RCD有源控制[18,19]等多种主动型均压方法得以提出和研究。其中,门极电压箝位常作为过压保护措施集成于门极驱动电路中。
为了分析比较不同均压措施下的均压效果,引入IGBT集射极电压不平衡度αimb指标,αimb定义如下:
式中 Udc——IGBT串联组件承受的总直流电压;(www.xing528.com)
n——IGBT串联器件个数;
umax——分压最大的IGBT器件的集射极电压;
umin——分压最小的IGBT器件的集射极电压。
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