中小规模贴片集成电路的检测方法优化

中小规模贴片集成电路一般是模拟电路。其中，中规模电路多为模拟信号处理电路，而小规模电路多为电源管理或开关控制电路。其常见封装形式如图6-41所示。它们的检测方法常有较大差别。

1.中规模贴片集成电路的检测

中规模贴片集成电路的封装形式如图6-41a～d所示。对于图6-41b～d的封装形式，检测时可用万用表的表笔直接检测各引脚的正、反向电阻值和电压值，但对于QFP封装之类的贴片集成电路，其引脚细密就不能用万用表的表笔直接去测量，因为较粗的表笔在检测某一引脚时很容易与左右两侧引脚短路。

在维修实践中，为达到检测目的，常对万用表的表笔进行改造处理，见图1-49a。为说明检测方法，这里仅以QFP封装形式的TDA9332H贴片集成电路进行检测介绍，其检测方法如图6-42所示，其引脚功能及检测数据见表6-18。

图6-41 常见中小规模贴片集成电路实物图

图6-42 采用QFP封装的中规模贴片集成电路检测方法

表6-18 TDA9332H引脚功能及检测数据

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2.小规模贴片集成电路的检测

小规模贴片集成电路的封装形式如图6-41e、f所示，其检测方法基本相同。这里仅以采用SOP-8封装的AS4558运算放大器为例进行检测介绍，其检测方法如图6-43所示，引脚功能及检测数据见表6-19。

图6-43 SOP-8封装之类的小规模贴片集成电路在线检测方法

注：该图为TCL王牌L24S10机型中实物图。

表6-19 U601（AS4558）引脚功能及检测数据

注：表中数据在TCL王牌L24S10型电视机中用MF47型指针式万用表R×1k挡测得，仅供参考。