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常用方法分析铸件失效

时间:2023-06-25 理论教育 版权反馈
【摘要】:通常采用以下方法的全部或部分。微观分析 用光学和电子显微镜等手段对失效铸件显微组织析出相与裂纹分布,以及非金属夹杂物、晶粒大小等进行检测,必要时还可配合X光进行结构分析或其他相分析。化学分析 用化学方法和光谱分析等手段,鉴定失效铸件的化学成分是否符合要求。

常用方法分析铸件失效

铸件失效的原因是很复杂的,因此进行铸件失效分析是一个综合性很强的工作,应该按失效铸件的外貌、特征或断裂断口的情况作出初步的判断,抓住重点,有所侧重,选用相应的分析项目,并在分析过程中随时根据情况进行调整。通常采用以下方法的全部或部分。

(1)外观检查 主要观察铸件损坏的外貌特征并拍摄实物照片,做好记录。

(2)断口(或裂纹)分析 由宏观观察对失效铸件作一个大体上的分析,然后用光学电子显微镜观察。用电子显微镜可以看到对应于断裂机理的各种各样断口形貌,如裂纹源、扩展区和瞬时断裂区、脆性解理断裂形貌、准解理断裂(为高强度韧性和脆性混合断裂)形貌、穿晶韧性断裂形貌、穿晶脆性断裂形貌、沿晶脆性断裂形貌、疲劳断裂形貌等,从而获得解决问题的关键资料。

(3)无损检测 用着色、磁力、超声波和X射线等方法,以显露失效铸件表面和内在缺陷的分布情况。

(4)宏观分析 用硫印和酸洗等方法显示失效铸件的宏观缺陷,一般应着重检查:①表面和近表面的缺陷,包括裂纹、过烧迹象、折叠、斑疤、发纹及机械损伤等;②内在缺陷,包括裂纹、白点、缩孔、气孔、疏松、偏析和非金属夹杂的分布等;③合金的结晶取向、枝晶和宏观晶粒分布等。(www.xing528.com)

(5)微观分析 用光学和电子显微镜等手段对失效铸件显微组织析出相与裂纹分布,以及非金属夹杂物、晶粒大小等进行检测,必要时还可配合X光进行结构分析或其他相分析。此外,还应在失效铸件的断裂断口或裂纹处截取试样,并与完好部位截取的试样作比较,并着重检查:①断口边沿形状或裂纹的形态、分布与取向;②断口边沿或裂纹内是否存在氧化物或其他夹杂,裂缝两旁是否有脱碳等;③表面缺陷,包括过烧、氧化、腐蚀以及表面脱碳等缺陷;④非金属夹杂物分布及其他内在缺陷;⑤晶粒大小和显微组织是否正常;⑥析出相分布和有无有害相出现;⑦对失效的高温合金铸件还应检查高温工作不稳定相的析出和组织变化情况。

(6)化学分析 用化学方法和光谱分析等手段,鉴定失效铸件的化学成分是否符合要求。必要时,对失效铸件的微量元素(有害)也要进行分析或者采用电子探针配合进行微区相分析。

(7)力学性能试验 用材料试验机对失效铸件进行静载荷、动载荷或交变载荷等各项力学性能指标进行测试,以鉴定其力学性能指标是否达到要求。

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