电子技术的发展与演变

电子技术经历了从电子管，晶体管到集成电路的发展过程。集成电路已经广泛应用于人类生产和生活的各个方面，人们所用的电脑、手机、互联网、电视、照相机、DVD及所有电子产品内的核心部件都是集成电路。

1904年英国约翰·安布罗斯·弗莱明（John Ambro se Fleming）发明了真空电子二极管。

1906年美国李·德弗雷斯特（Lee de Fo rest）发明真空电子三极管（电子管）。电子管的问世，推动了无线电电子学的蓬勃发展。

1947年12月美国贝尔实验室威廉·肖克利（William Shockly），约翰·巴丁（John Bardeen）和沃尔特·布拉顿（Walter H Bratlain）发明了晶体管。晶体管的出现是电子技术发展史上的一座里程碑，尤其是PN结型晶体管的出现，开辟了电子器件的新纪元，引起了一场电子技术的革命。

1958年9月，美国德州仪器（Texas Instrume nts）公司工程师杰克·基尔（Jack kilby）比用锗半导体设计出了世界上第一个集成电路（Integrated Circuit）。相隔数月，美国仙童半导体公司（Fairchild Semic onductor）罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）用硅半导体设计出了集成电路，开创了世界微电子学的历史。

1962年，美国无线电公司（RCA）研制出MOS场效应晶体管。

1963年，美国仙童半导体的弗兰克·威纳尔斯（Frank Wanlass）发明了CMOS电路。现在，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。

1968年，美国无线电公司一个由亚伯·梅德温（Albert Me dwin）领导的研究团队成功研发出第一个CMOS集成电路。

1971年，Inte l推出了第一片动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路的出现。同年，全球第一个微处理器4004由Inte l公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。(www.xing528.com)

1978年，64KB动态随机存储器诞生，在不足0.5cm²的硅片上集成了14万个晶体管，这标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临。

1979年，Intel公司推出了主频为5MHz的8088微处理器，之后，IBM公司基于8088推出全球第一台PC。

1985年，80386微处理器问世，主频为20MHz。

1989年，486微处理器推出，主频为25MHz，采用1μm工艺，后来50MHz芯片采用0.8μm工艺。

1993年，66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺。

2000年，奔腾4问世，主频为1.5GHz，采用0.18μm工艺。

2005年，Intel酷睿2系列处理器上市，采用65nm工艺。

2009年，Intel全新推出酷睿i系列处理器，创纪录采用了领先的32nm工艺。目前，采用22nm工艺的下一代处理器芯片正在研发。