整个电路设计阶段主要遵循了以下设计规则：
(1)空间允许时电源线和地线的宽度均为20 mil[1]，信号线为8 mil，并且在需要的地方用小面积的电源平面代替了电源线条。去耦电容的安装尽可能靠近电源引脚。TPS76HD301的发热量较大，在PCB 板上设计了散热盘从而达到较好的散热效果。
(2)通常数字系统中高频信号都发生在时钟电路中，F28335 采用外部无源晶振连接到外部时钟振荡器，选择了24 pF 的贴片电容进行高频回路，并且无源晶振靠近F28335 从而减少外界对时钟信号的干扰。
(3)仿真器和F28335 的JTAG 测试引脚的连接非常重要，当仿真器和F28335 之间的间距大于6 in 时，需要增加信号缓冲驱动器。本设计中为了避免在电路调试阶段下载程序不成功的情况，购买了带有缓冲器的仿真器TMS320XDS510。
(4)由于所选用的ADC 在使用时通常工作在最高采样率下，为了提高采样的准确性、降低误差，设计时通过蛇形走线的方式将16 根数据线设计为等长。
(5)传感器输入差分微弱信号，采用对称设计方式将信号放大并接入到ADC 中。(www.xing528.com)
(6)由于整个系统中，既有模拟电路，又有数字电路，主要采取以下措施增强抗干扰性：模拟电压和数字电压直接采用了磁珠隔离外还利用了“壕”(没有敷铜的空白区域)将整个系统分成了一个个的“小岛”，从而降低了数字电路和模拟电路之间的互相干扰；模拟电路的接地点和数字电路的接地点通过星形结构连接。
(7)为增加整个电路板抗干扰性，在PCB 绘制完毕后进行分块敷铜连接至地平面。
(8)为了方便调试，在一些关键信号点设计了相应的测量点，如电源供电端、ADC 的启动转换信号端等。
依据以上电路设计原则和系统功能划分完成PCB 的设计。其中数据存储电路采用四层板的叠层结构，其余电路采用两层板叠层结构设计。整个系统由四块边长为57 mm 的正方形板用铜柱连接。依据设计完成的PCB 版图进行加工后，按照设计要求进行焊接。板与板之间通过铜柱连接形成一个完成的系统，最后形成高采样率弹载三轴存储测试装置电路系统。图13-4 所示为弹载三轴存储测试装置实物图。
图13-4 弹载三轴存储测试装置实物图
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