【摘要】：半圆键通过侧面传递转矩，键在轴槽中能绕槽底圆弧中心摆动。表9-6 普通型半圆键的尺寸及极限偏差 注：1.半圆键的技术条件按GB/T 1568《键技术条件》的规定。
半圆键分为普通型半圆键和平底型半圆键两种。半圆键通过侧面传递转矩，键在轴槽中能绕槽底圆弧中心摆动。适用于传递较小转矩或传递运动，或作为定位之用。普通型半圆键和平底型半圆键的型式、尺寸及极限偏差见表9-6和表9-7，其键槽的剖面尺寸及其极限偏差见表9-8。
表9-6 普通型半圆键的尺寸及极限偏差（摘自GB/T 1099.1—2003） （mm）
注：1.半圆键的技术条件按GB/T 1568《键技术条件》的规定。
2.键槽的尺寸按GB/T 1098—2003的规定（见表9-8）。
3.标记示例：
宽度b=6mm、高度h=10mm、直径D=25mm普通型半圆键，标记为：
GB/T 1099.1 键6×10×25
表9-7 平底型半圆键的尺寸及极限偏差（摘自GB/T 1099.2—2003） （mm）
注：1.半圆键的技术条件按GB/T 1568《键 技术条件》的规定。(www.xing528.com)
2.键槽尺寸按GB/T 1098—2003的规定（见表9-8）。
3.标记示例：宽度b=6mm、高度h=8mm、直径D=25mm，平底型半圆键，标记为：
GB/T 1099.2 键6×8×25
表9-8 半圆键键槽的剖面尺寸及极限偏差（摘自GB/T 1098—2003） （mm）
（续）
注：1.键尺寸中的直径D系键槽直径最小值。
2.轮槽和轴槽的宽度b对轮轴线、轴的轴线的对称度，通常按GB/T 1184形位公差公差值对称度公差的规定（推荐7级至9级）。
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