电路板铺铜技术优化

（1）敷铜简介

所谓敷铜，就是将PCB 上没有布线的区域用铜填充。敷铜一般与地相连。由于敷铜加大了电流流经的横截面，因此可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低地线上的压降，提高电源效率；另外还可以减小地的环路面积。

在高频情况下，当长度大于噪声频率相应波长的1／20 时，印制电路板上相邻两条平行线间的分布电容就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜的话，敷铜就成了传播噪声的工具。

敷铜一般有两种，一种是大面积的敷铜，另一种是网格敷铜。什么时候用大面积敷铜，什么时候用网格敷铜要根据实际情况来决定。大面积敷铜，具备了加大电流和屏蔽的双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来。网格敷铜主要还是电磁屏蔽作用。值得注意的是网格是由交错方向的走线组成的，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格敷铜，低频电路有大电流的电路等常用大面积敷铜。

在敷铜中需要注意的问题：

①如果PCB 的地较多，有SGND（数字地）、AGND（模拟地）、GND（大电压地），等等，在布线时就应该将与这些地相关的电路模块分开放置及布线；敷铜时，需要对各个模块及相应的地进行单独敷铜。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

②对于PCB 板电源进口处各个“地”连接是通过0 Ω电阻或者磁珠或者电感连接。

③在布线时，注意先对“地”正常布线，再敷铜。

④在板子上最好不要有尖角出现，因为从电磁学的角度来讲，这可以构成一个发射天线。建议使用圆弧的边沿线。

⑤设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

⑥敷铜时可能会遇到死铜问题，死铜一般也没有什么作用，可以去死铜或者添加过孔将死铜添加到大面积地起屏蔽作用。

总之，PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是利大于弊，它能减少信号线的回流面积，减小外界对信号的电磁干扰。

（2）操作步骤(www.xing528.com)

①当电路布好线后，单击工具栏上的（放置多边形平面）工具进入“多边形敷铜”对话框。“填充模式”选择“solid” ；“属性”区块敷铜选在“Top Layer” ，注意一定要将“Is Poured”选项选中；“网络选项”区块中“连接到网络”选择为“GND” ；“移除死铜”选项选中。设置好后，单击【确定】按钮，如图4.83 所示。

②关闭图4.83 所示界面，光标上会带有一个十字型图标，在PCB 上找到一个起点，绘出一个需要敷铜的闭合区域后，单击鼠标右键结束敷铜区域的设置，如图4.84 所示。

图4.83　敷铜设置对话框

图4.84　绘制敷铜区域

再次单击鼠标左键，得到一个大面积接地敷铜的PCB 板，如图4.85 所示。

③如果想把覆铜设计成网格状的，需要修改“多边形敷铜”对话框中的选项。“填充模式”选择“Hatched” ；轨迹宽度、栅格尺寸、包围焊盘宽度、孵化模式可以选择默认设置；“属性”区块将敷铜选在“Top Layer” ，注意一定要将“Is Poured”选项选中；“网络选项”区块中“连接到网络”选择为“GND”，“移除死铜”选项选中。设置好后，单击“确定”按钮，如图4.86所示。

图4.85　敷好铜的PCB 板

图4.86　敷铜设计成网格状

有的同学在设计过程中发现，敷铜后的板子少数区域可能是绿色的，在这个例题中选择主菜单“工具（T）”➝“复位错误标志（M）”，就可以看见绿色不见了。其实问题是没有解决的，只是隐藏了。在下一节的例题中，我们会仔细讲解这个问题。