如何修复不良焊点？优化措施详解

修饰不良焊点（见图5-1-22）可视为焊接过程的一个正常工序而不视为返工，焊点是否需要修饰取决于是否满足最终的检验标准。

该步骤细化如下：

1.助焊剂法：使用助焊剂；

2.助焊膏法：使用助焊膏；

3.吸锡带法：使用吸锡带；

4.焊锡丝法：使用焊剂芯型焊料。

必要时需做清洁（按照公司技术要求选择合适的清洗工艺及流程）。

检查焊点外观质量是否满足相关标准。

图5-1-22

技巧细化

助焊剂法

去除引脚间短路的方法，引脚间施加适量助焊剂，将烙铁头擦拭干净，用烙铁头的粘锡面去除多余的焊料。

助焊膏法

去除引脚间短路的方法，引脚间施加适量助焊膏，将烙铁头擦拭干净，用烙铁头的粘锡面去除多余的焊料。

吸锡带法

去除引脚间短路的方法，选择合适的吸锡带，将吸锡带端部置于要去除的焊料顶部，清洁烙铁头，将烙铁头置于需去除焊料上方的吸锡带上，观察到焊料因芯吸作用产生的流动停止后，将烙铁头和吸锡带同时移开，此方法最大的风险是引脚跟部的焊料也一并吸走，无法满足根部填充的要求。

焊锡丝法

去除引脚间短路的方法，如果短路的焊料活性足够，可以用擦拭干净的烙铁头直接去除，活性不足的情况下可以熔化少量焊剂芯型焊料，提高焊料的活性后再去除。

焊点的检查

在焊料与焊接表面接合处呈明显的润湿和附着，焊接连接的外观大致平滑，焊料和PCB焊盘间以及焊料和元件可焊端之间的夹角不超过90°，特殊情况例外。

焊点的检查方法，可借鉴机械制图里面的三视图思维（见图5-1-23），全面系统地检查焊点！

图5-1-23

参数尺寸图示（见表5-1-1）

表5-1-1

（续）

1.主视图检验

末端连接宽度

●位置检查——末端连接宽度（C）（见图5-1-24）

目标：末端连接宽度等于或大于引线宽度。

可接受：最小末端连接宽度（C）至少为引线宽度（W）的75%。

缺陷：最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。

图5-1-24

共面性

●焊点检查——共面性（见图5-1-25）

缺陷：元件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。

(www.xing528.com)

图5-1-25

2.侧视图检验

侧面连接长度

●焊点检查——侧面连接长度（D）

目标：沿整个引线长度润湿填充明显。

可接受：当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）等于或大于3倍引线宽度（W）；

当脚长（L）小于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）等于100%（L）。

缺陷：当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）小于3倍引线宽度（W）或75%的引线长度（L），取两者较大者；

当脚长（L）小于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）小于100%（L）。

情况一：L>3W时，如图5-1-26所示。

图5-1-26

情况二：L＜3W时，如图5-1-27所示。

图5-1-27

注：根据手工焊接的特点，脚趾下面肯定会上锡，也就是不管L≥3W还是L＜3W，侧面连接长度D必须大于等于L，从主视图来检查，脚趾下面必须全部上锡。具体图示参考主视图。

最大跟部填充高度

●焊点检查——最大跟部填充高度（E）（见图5-1-28）

目标：跟部填充延伸到引线厚度以上，但未爬升至引线上方弯曲处；

焊料未接触元件本体。

可接受：焊料接触塑封SOIC或SOT元件本体；

焊料未接触陶瓷或金属元件本体。

缺陷：焊料接触塑封SOIC或SOT以外塑料元件本体；

焊料接触陶瓷或金属元件本体。

图5-1-28

最小跟部填充高度

●焊点检查——最小跟部填充高度（F）（见图5-1-29）

目标：最小跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引线厚度（T），但未延伸至膝弯半径。

可接受：最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加连接侧的引线厚度（T）；

对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F）至少伸延至引线弯曲的中点。

缺陷：最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加连接侧的引线厚度（T）；

对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F）未伸延至引线弯曲的中点。

图5-1-29

焊料厚度

●焊点检查——焊料厚度（G）（见图5-1-30）

可接受：润湿填充明显。

缺陷：无润湿的填充。

图5-1-30