修饰固定端的方法与技巧

修饰其固定端可视为焊接过程的一个正常工序而不视为返工，针对初学者固定元件时很容易因抖动造成焊点受扰，必须进行修饰，高级技工可以根据实际情况而定。

该步骤细化如下：

1.必要时可以施加适当的助焊剂；

2.去除烙铁头上的旧锡；

3.烙铁头以尽可能大的面接触焊料。

在烙铁头与焊盘的结合处加适量的焊料，如图3-1-25所示。

先撤焊锡丝后撤烙铁。

1.如果是清洗型工艺，焊接完毕后必须清洗；

2.如果是免清洗工艺，必要的时候清洗焊点。

检查焊点外观质量是否满足相关标准。

图3-1-25

技巧细化

焊点的检查

在焊料与焊接表面接合处呈明显的润湿和附着，焊接连接的外观大致平滑，焊料和PCB焊盘间以及焊料和元件可焊端之间的夹角不超过90°，特殊情况例外。

焊点的检查方法如图3-1-26和图3-1-27所示，借鉴机械制图里面的三视图思维，全面系统地检查焊点。

图3-1-26

图3-1-27

参数尺寸图示（见表3-1-1和表3-1-2、图3-1-28和图3-1-29）

表3-1-1

图3-1-28

表3-1-2

图3-1-29

1.主视图检验

侧面连接长度

●焊点检查——侧面连接长度（D）（见图3-1-30）(www.xing528.com)

目标：侧面连接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊盘长度（S），取两者中的较小者。

可接受：侧面连接长度（D）至少为元件端子长度（R）的75%，或焊盘长度（S）的75%，取两者中的较小者。

缺陷：侧面连接长度（D）小于元件端子长度（R）的75%，或焊盘长度（S）的75%，取两者中的较小者。

图3-1-30

最大填充高度

●焊点检查——最大填充高度（E）（见图3-1-31）

可接受：最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元件本体。

缺陷：焊料填充延伸至元件本体顶部。

图3-1-31

最小填充高度

●焊点检查——最小填充高度（F）（见图3-1-32）

可接受：最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上元件端帽直径（W）的25%或1.0mm（约0.039in），取两者中的较小者。

缺陷：最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上元件端帽直径（W）的25%，或焊料厚度（G）加上1.0mm（约0.039in），取两者中的较小者。

图3-1-32

焊料厚度

●焊点检查——焊料厚度（G），尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充，是决定无引线元件连接可靠性的基本参数，如图3-1-33所示。

可接受：明显的润湿填充。

缺陷：无润湿的填充。

图3-1-33

2.侧视图检验

末端连接宽度

●焊点检查——末端连接宽度（C）（见图3-1-34）

目标条件：末端连接宽度等于或大于端帽直径（W）或焊盘宽度（P），取两者较小者。

可接受：末端连接宽度（C）至少为端帽直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。

缺陷：末端连接宽度（C）小于端帽直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。

图3-1-34