修饰固定端的方法

修饰其固定端（见图2-1-29）可视为焊接过程的一个正常工序而不视为返工，针对初学者固定元件时很容易因抖动造成焊点受扰，必须进行修饰，高级技工可以根据实际情况而定。

该步骤细化如下：

1.必要时可以施加适当的助焊剂；

2.去除烙铁头上的旧锡；

3.烙铁头以尽可能大的面接触焊料。

在烙铁头与焊盘的结合处加适量的焊料。

先撤焊锡丝后撤烙铁。

1.如果是清洗型工艺，焊接完毕后必须清洗；

2.如果是免清洗工艺，必要的时候，清洗焊点。

检查焊点外观质量是否满足相关标准。

图2-1-29

技巧细化

焊点的检查

在焊料与焊接表面接合处呈明显的润湿和附着，焊接连接的外观大致平滑，焊料和PCB焊盘间以及焊料和元件可焊端之间的夹角不超过90°，特殊情况例外。

焊点的检查方法，如图2-1-30和图2-1-31所示，借鉴机械制图里面的三视图思维，

全面系统地检查焊点。

图2-1-30

图2-1-31

表2-1-1

参数尺寸图示（见表2-1-1和表2-1-2、图2-1-32和图2-1-33）

图2-1-32

表2-1-2

图2-1-33

1.侧视图检验

末端焊接宽度

●焊点检查——末端连接宽度（C）（见图2-1-34）

目标条件：末端连接宽度（C）等于端子宽度（W）。

可接受：末端连接宽度（C）至少为端子宽度（W）的75%。

缺陷：末端连接宽度（C）小于端子宽度（W）的75%。

图2-1-34(www.xing528.com)

2.主视图检验

侧面焊接长度

●焊点检查——侧面连接长度（D）

目标：侧面连接长度（D）等于元件端子长度（R），如图2-1-35所示。

可接受：对侧面连接长度不作要求，但要有明显的润湿填充，如图2-1-36所示。

图2-1-35

图2-1-36

最大填充高度

●焊点检查——最大填充高度（E）

目标：最大填充高度（E）为焊料厚度加上元件端子高度，如图2-1-37所示。

可接受：最大填充高度（E）可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部，如图2-1-38所示，但不可进一步延伸至元件本体顶部。

缺陷：焊料填充延伸至元件本体顶部，如图2-1-39所示。

图2-1-37

图2-1-38

图2-1-39

最小填充高度

●焊点检查——最小填充高度（F）（见图2-1-40）

可接受：最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上0.5mm（约0.02 in），取两者中的较小者，如图2-1-41所示。

缺陷：最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上0.5mm（约0.02 in），取两者中的较小者，如图2-1-42所示。

图2-1-40

图2-1-41

图2-1-42

焊料厚度

●焊点检查——焊料厚度（G）。尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充，是决定无引线元件连接可靠性的基本参数。

可接受：明显的润湿填充，如图2-1-43所示。

缺陷：无润湿的填充，如图2-1-44所示。

图2-1-43

图2-1-44