烙铁每次放回支架之前，都需要在烙铁头上加层新锡进行保护，防止烙铁头在高温状态下被氧化而影响后续的操作，大大提高烙铁头的使用寿命。
每次从支架上拿起烙铁手柄时，一定要先去除烙铁头上的旧锡，旧锡的助焊剂已经挥发，无法形成可靠焊点。
行业最常见的去除旧锡方法就是在湿的海绵上轻轻擦除。甩锡、敲手柄等坏习惯必须严格禁止。
1.去除烙铁头上的旧锡；
2.烙铁头与板面约45°夹角接触焊料，如图2-1-16所示。
1.寻找合适的手臂支撑点，防止固定时元件抖动；
2.待焊料熔化后从左向右或由上向下放置元件；
3.先撤离烙铁，待焊料固化后撤离镊子，在此期间避免手臂抖动（防止焊点受扰）。
1.检查元件侧面是否有偏移；
2.检查元件末端是否有偏移；
3.检查元件是否有倾斜。
图2-1-16
技巧细化
元件放置
元件的固定是元件定位时很关键的一个步骤，固定元件时，放置元件的方向有两种：一种从左向右放置元件；一种是由上向下放置元件，如图2-1-17所示。
图2-1-17
元件位置检查
元件的定位质量是衡量焊接技巧的一个基本要素。在手工焊接过程中，希望达到最优的条件。在此列出了很多不够完美的情况，其中并不一定是缺陷，在不同的国际检验标准中，具体的量化要求也不一样，详细要求请参考第8章的检验标准。
侧面偏移
●位置检查——侧面偏移（A）（见图2-1-18）(www.xing528.com)
目标：无侧面偏移。
可接受：侧面偏移（A）小于等于元件端子宽度（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。
缺陷：侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。
图2-1-18
末端偏移
●位置检查——末端偏移（B）（见图2-1-19）
目标：无末端偏移。
缺陷：末端偏出焊盘。
图2-1-19
元件倾斜
IPC标准里面没有元件倾斜（见图2-1-20）的要求，此处参考美军标和美国太空总署标准，供读者参考。
美军标（MIL）：两端或者两侧高度差小于等于0.4mm，即b-a≤0.4mm（约0.016in）如图2-1-21。
美国国家航空航天局标准（NASA）：1.倾斜（tilt）（见图2-1-22）不超过元件厚度的25%；2.元件与焊盘之间全部被焊料填充；3.没有妨碍邻近元件的正常安装。
图2-1-20
图2-1-21
图2-1-22
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