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Te纳米粒子体积分数对Sb2Te3基薄膜热电性能的影响

时间:2023-06-25 理论教育 版权反馈
【摘要】:不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜载流子迁移率和载流子浓度随Te体积分数增大的变化关系如图6-30所示。试验中在室温下使用3ω法对不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜样品做了处理,并进行了热导率测试。当Te的体积分数为17%时,与不含Te纳米粒子的Sb2Te3薄膜样品相比,热导率最大降低约26%,此时的热电优值也是最大,为0.90,而没有Te纳米粒子的Sb2Te3薄膜样

Te纳米粒子体积分数对Sb2Te3基薄膜热电性能的影响

1)Hall 系数测试

由表6-6可以看出,不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜的霍尔系数均为正值,表明所有样品都由空穴导电,实验制得的样品均为P型半导体。不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜载流子迁移率和载流子浓度随Te体积分数增大的变化关系如图6-30所示。随着Te体积分数的增加,样品的迁移率迅速降低,载流子浓度缓慢增加,迁移率降低的速度大于载流子浓度增加的速度,最终导致了样品的电导率随着Te体积分数的增加而降低。

表6-6 不同Te体积分数样品的霍尔系数测试结果

图6-30 不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜载流子迁移率和载流子浓度随Te体积分数增大的变化关系(右上角插图为电导率随Te体积分数增大的变化关系)

迁移率随Te体积分数的增加而减小的变化可归因于Te与Sb2Te3之间形成的界面晶界的影响,纳米复合物体内材料之间若存在功函数差异,会在材料体内形成载流子的能级势垒,起到过滤载流子的效应,可提高材料的热电性能。图6-31为Te和Sb2Te3接触的能带图,平衡时Te和Sb2Te3接触的能带图如图6-31(b)所示,此图表明在Te/Sb2Te3界面处存在能级势垒。由图6-31(a)可以看出Te和Sb2Te3功函数分别为4.95 eV和4.45 eV,因而在接触后会存在能带弯曲的平衡能带图[见图6-37(b)]。由于能级势垒的存在,在Te和Sb2Te3界面处,低能量的载流子(冷载流子)受到强烈的散射,而高能量载流子(热载流子)受到的散射较弱,这样高能量的载流子能够越过能级势垒而低能量的载流子则不能,从而导致了热、冷载流子的分离。强烈的散射导致了载流子的迁移率降低,这就给出了含有Te纳米粒子的样品迁移率降低的原因。随着Te体积分数的增加,Te纳米粒子的质量越来越大,Te/Sb2Te3界面越来越明显,对冷载流子的散射也越来越强烈,因而载流子的迁移率随着Te体积分数的增加而降低。

图6-31 Te与Sb2Te3接触的能带图

(a)Te和Sb2Te3接触前的能带图;(b)Te和Sb2Te3接触后平衡的能带图(忽略了界面态的影响)

2)塞贝克系数测试

使用实验室搭建的塞贝克系数和电导率测试装置测试了不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜样品。测试结果如图6-32所示,塞贝克系数均为正值,表明样品均为P型半导体,这与Hall系数测试结果一致。随着Te体积分数的增加,塞贝克系数迅速增加,从不含Te纳米粒子且符合化学计量比的Sb2Te3薄膜的121μV/K一直增加到Te体积分数为45%的195μV/K。功率因子可由塞贝克系数和电导率计算获得。功率因子随着Te体积分数的增加先增加后减小。当Te体积分数为17%时,功率因子达到最大的9.3μW·cm-1·K-2,相比不含Te纳米粒子且符合化学计量比的Sb2Te3薄膜(6.4μW·cm-1·K-2)提高了约50%。当Te体积分数继续增大时,功率因子反而降低,这是由于电导率随着Te体积分数的增加而迅速降低的速度超过了塞贝克系数增加的速度。(www.xing528.com)

由图6-31分析得出,Te纳米粒子的存在会使样品中形成Te-Sb2Te3界面势垒,由于此界面势垒的存在,在Te和Sb2Te3界面处,低能量的载流子(冷载流子)受到强烈的散射,而高能量载流子(热载流子)受到的散射较弱,这样高能量的载流子能够越过能级势垒而低能量载流子则不能,从而导致了热、冷载流子的分离。冷的低能载流子对塞贝克系数不利,因此热、冷载流子的分离有利于提高塞贝克系数,这给出了随着Te体积分数的增加,塞贝克系数增加(见图6-32)的原因。另一方面,由Mott关系式可知,在费米能级附近,塞贝克系数是依赖于能量的电导率对能量的导数,与载流子浓度和载流子迁移率呈近反比关系。从霍尔系数测试结果可知,不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜样品的载流子浓度差异不大,数量级都为1020cm-3。但是随着Te体积分数的变化,样品的迁移率变化显著,随着Te体积分数的增加,Sb2Te3薄膜样品的迁移率减小,这也解释了Te体积分数不同的Sb2Te3薄膜样品塞贝克系数变化的原因。

室温下,Te体积分数不同的Sb2Te3薄膜样品塞贝克系数与载流子浓度的关系(Pisarenko plot)如图6-33所示。曲线表示不同有效质量下理论关系图,图中实体圆圈表示实验中不同Te体积分数时的数值关系。假设Sb2Te3薄膜是单周期能带的简并半导体,此模型下可得到如下公式:

图6-32 不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜塞贝克系数和电导率随Te体积分数增加的变化关系(右上角插图为功率因子随Te体积分数的变化关系)

图6-33 塞贝克系数与载流子浓度的关系

式中,kB为波尔兹曼常数;T为绝对温度;e为电子电量;h为普朗克常量;n为载流子浓度;m*为载流子有效质量。当载流子有效质量分别取me、3me和5me时,得到三条不同的塞贝克系数与载流子浓度的关系曲线,如图6-33所示。由图6-33可以看出,塞贝克系数与载流子浓度呈反相关的关系,给定载流子浓度,塞贝克系数随载流子有效质量增大而增大。随着Te体积分数增加塞贝克系数增大是由于载流子有效质量增大。载流子有效质量是材料内部作用力的反映,这也从另一方面说明了在含有Te的纳米粒子的薄膜中,由于Te-Sb2Te3界面的存在,低能量载流子受到强烈的散射,增加了载流子的有效质量。

3)热导率测试

根据热传输理论,纳米晶界面的存在会散射中长波声子,而这些声子会传输大量的热,纳米夹杂物具有降低母体材料热导率的作用。试验中在室温下使用3ω法对不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜样品做了处理,并进行了热导率测试。热导率测试结果如图6-34所示,误差棒表示多次重复测量结果,不含Te纳米粒子的Sb2Te3薄膜样品热导率为0.42 W·m-1·K-1,当Te纳米粒子引入到材料体系中时,热导率为0.31~0.40 W·m-1·K-1。当Te的体积分数为17%时,与不含Te纳米粒子的Sb2Te3薄膜样品相比,热导率最大降低约26%,此时的热电优值也是最大,为0.90,而没有Te纳米粒子的Sb2Te3薄膜样品热电优值为0.46。

图6-34 不同Te体积分数的Sb2Te3薄膜热导率随Te含量的变化关系

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