铅膏涂填及表面干燥技巧

在板栅上涂填铅膏，首先要确定一片板栅上铅膏的质量。如果极板的设计容量是C_n（A·h），生成极板上活性物质的铅粉的质量是q（g），铅粉的电化学当量是C[g·（A·h）-1]（见第三章第六节），那么

式中，η是活性物质利用率。η是电化学反应中实际上转移的电量与根据电化学反应式，按照法拉第电解定律理论上转移的电量之比。把式（4-11）中的q值代入式（4-35），得到

铅膏质量P由下式确定：

例如，C_n=15A·h，A′=30，C=4.07g·（A·h）-1，ρ=4.20g·cm^-3，K_p=1.13，η=0.50，那么得到P=146g。而铅膏所占体积V_p

若P=146g，ρ=4.20g·cm^-3，则V_p=34.8cm³。

涂填后经轧板，一般说即可将湿板送入表面干燥炉。有时为了避免铅膏和涂填用布粘连，在涂填后轧板时淋酸。淋酸所用的H₂SO₄溶液浓度不应太高，用密度1.05～1.10kg·L^-1的即可。如果是浸酸，浸没1～2s即可，不必长时间浸泡。

涂填铅膏的湿板通过干燥炉（温度一般为100～120℃，时间为2～5min）要失去一部分水。出干燥炉的湿板铅膏含水率应当控制在8.00%～11.0%，以利于后面的极板固化工序。先用下式计算铅膏的含水率：

式中分子是1.00×10³g铅粉和膏时水的总质量，其中W₁是单独加水量，d_s和V_s分别是所用H₂SO₄溶液的密度和体积，A′是酸量。分母是铅膏的质量。

出干燥炉时的铅膏含水率W_p′用下式计算：(www.xing528.com)

式中，M₁是入干燥炉前湿板质量，g；M₂是出干燥炉时湿板质量，g；M_G是板栅质量，g。

式（4-40）亦可写成

在生产过程中，实际是利用干燥炉温度、湿板在炉中的时间以及炉中通风排气等因素，通过控制出干燥炉时的湿板质量M₂来控制含水率W_p′的，所以把式（4-41）写成

如果规定W_p′的控制范围为8.00%～11.0%，正铅膏的含水率W_p=15.0%，负铅膏的含水率W_p=14.0%，那么，M₂的控制范围应为正板负板

举一个实际例子。设正板栅M_G=79.0g，正铅膏质量为151g，正铅膏含水率W_p=15.0%；负板栅质量M_G=68.0g，负铅膏质量为127g，负铅膏含水率W_p=14.0%。用式（4-43）和（4-44）计算出，出干燥炉时正板质量M_G应控制在

223g≥M₂≥219g而负板质量则应为

191g≥M₂≥187g这一实例的有关数据见表4-12。

表4-12 控制表面干燥失水的实例数据