混合信号集成电路测试要求及系统结构分析

混合信号电路特别是SOC系统级混合信号电路，通常是以数字电路为基础，把CPU及接口电路、存储器、DAC、ADC、运算放大器等集成在单芯片上，也即混合信号电路包含数字电路、模拟电路和数模及模数转换电路，例如数字语音芯片和视频图像信号处理芯片等。根据这一特点，对混合信号电路测试系统的要求如下。

1）需要具备测试数字系统的能力，混合信号电路需要有高数据速率、高定时准确度、高引脚数、高图形深度的数字测试能力。这样才有能力完成混合信号电路特别是SOC电路中CPU（或DSP）、接口、存储器等数字部分的测试。

2）需要具有模拟信号测试能力。由于混合信号电路中包含着模拟电路，需要通用的高精度的模拟测量仪器模块来形成适度的模拟测试能力。

3）具有高准确度任意波形产生能力，除了可以提供正弦波、三角波、锯齿波、方波、脉冲信号外，还可以提供包括音频、视频和射频的任意波形信号。采用DDS任意波形产生技术，解决了混合信号电路测试中对输入可以同步采样的问题。有关DDS技术在本书的第9章有详细讲述。

4）具有对模拟信号的高速采集和数字信号处理的能力。捕捉混合信号电路输出的模拟信号，经过高速A-D转换，变成数字信号，再由DSP对数字信号进行处理和频谱分析。这实际上是数字化仪的功能，有关模拟信号波形的高速采集在本书的第5章有详细讲述，关于数字信号的频谱分析参见本书第6章。

5）数字与模拟信号的精确同步与控制，包括数字信号和模拟信号的产生、采集、存储和处理等过程的控制。在这个过程中，应保证混合信号器件输入或输出的模拟信号，与输入或输出的数字信号之间有着严格的同步关系。(www.xing528.com)

总之，混合集成电路比单独的数字或模拟集成电路的测试要求更高和更复杂。根据前面对混合信号集成电路测试需求分析，可以得到一个实现混合信号集成电路测试系统方案框图，如图11-51所示。

图11-51 混合信号集成电路测试系统方案框图

混合集成电路的种类较多，测试要求也各异。下面仅对典型的混合集成电路——ADC和DAC器件的测试进行简要讲述。