光子设计自动化公司Phoenix Software曾与美国桑迪亚国家实验室（Sandia）合作，共同为桑迪亚国家实验室硅光子制造工艺开发出一款光子工艺设计包（PDK）。
这事和美国集成光子研究所（AIM原称IPIMI）部署相关。美国2015年7月成立的一个机构——集成光子学制造创新机构（IPIMI），美国国防部监督，投资6.1亿美元。目的是研究光子集成，要领先其他同类光子集成机构。
美国AIM要建成光子集成的全产业链生态系统，联合建成光芯片、电芯片、封装、互联、设计、测试 一整套方案。这个新机构包括政府 、学术界、制造界、材料商、软件开发商共124家单位，Intel， IBM， Iptimax 都在里边，50家企业、20所研究型大学、33个学院和16个组织。
Intel的光电集成芯片
IBM的光电集成芯片
世界上其他主要研究光电集成的机构如下：
（1）德国弗劳恩霍夫研究所（Fraunhofer-Gesellschaft），1949年成立，是欧洲最大的应用科学研究机构。15 000名科研人员，每年经费10亿欧元。主要研究领域包括微电子、制造、信息与通信、材料与光子学等。 (https://www.xing528.com)
（2）英国技术与创新中心（TICs，又名Catapult Centres），2013年成立，力推科技成果转化。启动资金14亿英镑。英国政府涉及7个关键领域，包括先进制造、卫星应用、细胞疗法、近海可再生能源、未来城市、交通系统和联通数字经济。
（3）法国卡诺研究所，有兴趣的读者可以查阅工信部情报所《法国卡诺研究所联盟合作研究及对我国的启示》，对法国这个研究所联盟的建设背景、合作研究方式、知识产权分配作了详尽分析。
（4）比利时欧洲微电子研究中心（IMEC），1984年成立，是欧洲领先的独立研究中心，研究微电子、纳米技术、辅助设计方法、通信系统技术（ICT）等。主要做通信方面的光电集成、硅光加工工艺，总员工1 700名，包括350名研究人员。IMEC在业界名声很大。
（5）德国SPEED项目，德国光传输设备商ADVA 2016年3月宣布领导SPEED（Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks）项目，SPEED项目是由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，始于2015年11月，并设定为三年。项目伙伴包括AEMtec、Finetech、Fraunhofer HHI and IZM、IHP、Paderborn 大学、Ranovus、Sicoya、TU Berlin、Vertilas。使用一个共同的框架，该项目将开发两款下一代400 Gb/s的板载光收发器：一款针对数据中心内应用的四波长直接检测解决方案和一款针对跨数据中心互连的单波长可调相干设备。
（6）日本光电子融合系统基础技术开发（PECST），2010年3月由产官学共同参与启动。日本内阁府提供支援，比如PECST于2012年9月发布了可在1 cm2的硅芯片上、集成526个数据传输速度为12.5 Gb/s的光收发器的技术，数据传输容量密度相当于约6.6 Tb/（s·cm2）。用于LSI间大容量数据传输的光转 接板。
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