光器件封装工艺之——金丝键合

有个金丝焊接，就是用金丝把两边连接建立一个电的连接。硬件“攻城狮”用烙铁焊锡丝连接PCB就是一个道理。

为什么光器件用金丝呢，用铜或铁也可以有金属电连接啊，你看焊锡丝有500 μm的，也有380 μm的。但光器件里边的东西小啊，一个激光器芯片才100 μm，还要放PN至少俩焊盘，焊盘就更小了。金丝比焊锡丝小多了，比头发丝还细。

光器件封装

这么细，有什么要求，首先这些金属丝拉成细丝不能断，还得软、结实，不能一动就咔嚓断了。

想当年皇宫后苑能做细做软的是金子啊，可以做金箔，可薄了，可以做金缕衣那是细金丝。

光器件也很想省点钱，可便宜的金属不争气，只有金丝软韧延展性好。狠狠心跺跺脚，用点99.999%的纯纯的金子来做吧。

怎么做呢？当然希望是用得越少越好，80 μm的头发，咱的金丝可以做成几分之一18 μm啊，25 μm啊。

用来送金丝的带孔的叫劈刀，其中一种方式是把金属前端烧成个球，这很简单，加热熔化，往焊盘的方向下压。

啪嚓一下，压扁。(www.xing528.com)

加热，焊盘和金丝就连上了。这和硬件“攻城狮”焊PCB板差不多。

劈刀离开，金丝留着，放风筝出线一样，后面有个金丝线盘子。

拉弯。

最后，拉到另一个焊盘，把金丝压断，然后加热。

其实行业里，还有另外一种形式，叫楔焊，上面那个有个金球就叫球焊。

换个长方形劈刀，像木匠一下一下敲楔子一样连上，叫楔焊。

球焊压下去，占的面积太大，有个疙瘩，对于高频啊射频（RF）啊这些特殊应用，是有电上的信号损伤。就用楔焊，这个占的面积小。

球焊与楔焊的工艺，在通信行业里95∶5的比例。因为球焊有加热，焊盘大，结实。