深入了解光器件封装工艺中的Lot、Wafer、Bar、Die、Chip

这是个挺有意思的话题，器件封装厂家介绍，“我们有Bar条解理和测试”时，内心常常充满了自豪，也经常会迎来参观访问者们一句“哦”。

本节介绍几个名词，比如激光器Lot，Wafer，Bar，Die，Chip都是指哪一种形态？顺便聊一下为什么激光器有Bar条这个词。

半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来的，在一个Wafer（晶元或晶圆）里。

无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片，还是驱动器电芯片，都是一盘一盘地做出来的。中间工艺有不同、设备不同、材料不同……

一盘子制作完成之后，整体用探针卡测试，把不良品标注（黑色的）。

光通信行业有个特殊的中间品，叫Bar条，这是什么神奇的东西呢？

比如，探测器芯片，可以直接检测光有没有转成电，或者VCSEL是面发射，给一盘子各个激光器加电，一测就知上面有没有光、什么波长的光……

FP，DFB是侧面发光，一盘子码得很整齐，侧面有没有光肉眼也看不到，怎么办？

给它一条一条分开，侧面镀上膜做下端面处理，然后测试，好的坏的就可以区分了。这个过程叫解理。

解理这个词本是用在矿物质晶体上的。光学的基本材料也是晶体啊，像掰巧克力一样，顺着纹理稍稍用力，就解开成一条条的。

能直接掰成一块块的测试吗？

也不是不可以，羊毛出在羊身上，你让供应商一把把薅羊毛可以，一根一根薅羊毛也可以，只是用多少人、费多少时间的问题。

能一盘盘测试，就不愿多费人力设备一条条测，能一条一条地测就不愿意一颗一颗地测。谁家的钱也不是大风刮来的。

Bar条测好，再整成小芯片，这个小芯片，一颗颗的，有叫“晶粒”，有叫“Chip”，也有叫“芯片”或“光芯片”，还有叫“管芯”……

为什么有个管字，其实笔者也没有找到确切出处，或者可能是激光器也好，探测器也好，本质是个PN结，也就是二极管的“管”。(www.xing528.com)

做成一颗颗芯片就可以去封装成光器件了。

其实一炉子（MOCVD）不只出一盘Wafer，一般几盘放一起做，叫一个批次，材料的配比相同，工艺流程相同。

这同一批次叫一个Lot，有些属性是通的。

作为一个自豪的“底层劳动人民”，“劳动人民”的自豪也是分层次的，自豪程度也是略有不同。

比如，越精细的越自豪：

有材料生长能力＞晶圆能力＞Bar条测试能力＞TO封装能力＞OSA组装能力＞光模块设计能力

越上游越自豪（甲方掏腰包的角色）：

运营商＞设备制造商＞模块制造商＞光器件制造商＞芯片提供商＞辅材配料商

资源越稀缺越自豪：

光芯片制造能力＞电芯片制造能力＞封装能力＞芯片使用者

在笔者看来，一个产业良性共同发展才是大道之理，共同把一个蛋糕做精美，无论做蛋糕的师傅、卖蛋糕的店员、买蛋糕的美女都会开心、掏腰包的大哥略忧伤。

一个良性产业各自做各自专业的事，多赢，成就的是一个大环境、大氛围。

君不见相机产业链的翘楚“柯达”不是败给竞争对手，而是败给另一个产业，手机业的崛起，使得每一个手机都成为了相机。

在同一个产业内，竞争是避免不了的，如果站在对手的角度审视自己、发现问题解决问题也是提升自身的一种途径，有序的竞争与协作是个好事情。