对于光电集成或硅光子集成，尚有一些学术与产业之间的困难亟待专家解决。
硅基为什么难做激光器，先了解什么是激光器。
除自由电子激光器外，各种激光器的基本工作原理均相同。产生激光的必不可少的条件是粒子数反转和增益大于损耗，所以装置中必不可少的组成部分有激励（或泵浦）源、具有亚稳态能级的工作介质两个部分。激励是工作介质吸收外来能量后激发到激发态，为实现并维持粒子数反转创造条件。激励方式有光学激励、电激励、化学激励和核能激励等。工作介质具有亚稳能级可使受激辐射占主导地位，从而实现光放大。激光器中常见的组成部分还有谐振腔，但谐振腔并非必不可少的组成部分，谐振腔可使腔内的光子有一致的频率、相位和运行方向，从而使激光具有良好的方向性和相干性。而且，它可以很好地缩短工作物质的长度，还能通过改变谐振腔长度来调节所产生激光的模式（即选模），所以一般激光器具备谐振腔。
激光器分类与市场比例：
CO2激光器主要用于切割、焊接、打标。
固体激光器应用广泛，主要包括焊接、打孔、打标、切割、微加工。
准分子激光器主要用于光刻和微加工。
光收发模块用的多为电注入式半导体激光器。(www.xing528.com)
半导体激光器发光条件：
直接带隙半导体：导带和价带的极值都在K空间原点，带间复合为直接跃迁，由于直接跃迁的发光过程只涉及一个电子—空穴对和一个光子，其辐射效率很高。
间接带隙半导体：导带和价带的极值对应于不同的波矢K，这时发生的带与带之间的跃迁是间接跃迁。
内量子效率：为单位时间内辐射复合产生的光子数与单位时间内注入的电子—空穴对数之比。辐射复合速率（Wnr+Wr）之比。
硅光产业只有光源一个困难么？还有：
与CMOS工艺精度兼容问题……
产业化市场需求与投资收益权衡……
工业化封装的挑战……
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