空穴扩散、电子扩散、P型半导体和N型半导体结合后,形成一个特殊的区域PN结。
光电探测器的本质是PN结,PN结的扩散运动对光电转换率有影响。
扩散就像两军对峙,阵营太近容易投敌叛逃。
两军对峙加个隔离带(本征),降低投敌风险(扩散)——提升作战实力;增加隔离带也增加了作战距离(载流子渡越时间),消耗体能,降低作战实力。
对这个本征区宽度的选择和平衡,或者设计更优秀的探测器结构,是芯片设计师的工作。
PIN探测器的基本结构:
雪崩倍增:反向偏压下,在耗尽区因热产生的电子,由电场得到动能。可以破坏键而产生电子空穴键合。这些新产生的电子和空穴,可由电场获得动能,并产生新的电子—空穴对,这些过程生生不息,连续产生新的空穴—电子对,这个过程叫作雪崩倍增。
只要电场足够强大,这种碰撞就会1到2、2到4、4到8……PIN型一个光子被吸收后最多生成一个载流子。有了雪崩效果,一个光子就可以生成许许多多的载流子。
探测器的雪崩倍增,与真正的雪崩很像,就是雪山顶上,一点点雪落下来,一路不断碰撞,雪团越来越大形成 雪崩。
雪崩形成的条件,山足够高。
探测器雪崩倍增的条件:外加电场足够高。
APD型的电压是几十伏特,PIN型3.3 V就可以了。(www.xing528.com)
雪崩光电探测器的基本结构,在PIN探测器本征区之后,加一个雪崩倍增区域。
使用APD,都有一个升压电路,这是为了增加外加电场,产生雪崩倍增效果。当然除了倍增有用的光生载流子外,也同时倍增热噪声(就是泥石俱下的感觉),把雪崩区选在N型半导体之前,也是把N型半导体的噪声倍增,于信号不利。雪崩区也不能再往左放,是因为光子绝大部分在本征区吸收生成载流子。
波长与探测器材料的关系:
材料的截止波长λe由其带隙能量Eg决定:
若波长比截止波长更长,则光子能量不足以激励出一个光子。
上图还说明,同一个材料对短波长的吸收很强烈,而且短波长激发的载流子寿命较短,因为粒子的能级越高,越不稳定。
总结:
(1)半导体光电探测器利用内光电效应进行光电探测,通过吸收光子产生电子空穴对,从而在外电路产生光电流。
(2)PIN型探测器包括2个过程:材料在入射光照射下产生光生载流子;光电流与外围电路之间的相互作用并输出电信号。
(3)APD光电探测器包括3个过程:材料在入射光照射下产生光生载流子;载流子输运或在电流增益机制下的倍增;f光电流与外围电路之间的相互作用并输出电信号。
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