集成电路封装形式及引脚排序介绍

1.常见集成电路的封装形式

由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才能满足各种整机的需要。目前，集成电路的封装形式有几十种，一般是采用绝缘的塑料或陶瓷材料进行封装。下面介绍几种常见的封装形式。

（1）DIP封装

DIP封装就是双列直插式封装。引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，如图6-1所示。其引脚中心距2.54mm，引脚数为6～64。封装宽度通常为15.2mm。

（2）SIP封装

SIP封装为单列直插式封装，该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP封装基本相同，如图6-2所示。

图6-1 双列直插式封装的集成电路

图6-2 单列直插式封装的集成电路

（3）BGA封装

BGA封装为球形触点阵列封装，属于表面贴装式封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用来代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，如图6-3所示。

图6-3 BGA封装的集成电路

（4）PLCC封装

PLCC封装为带引线的塑料芯片载体。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封装适用于采用表面安装技术（SMT）在印制电路板（PCB）上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的特点，如图6-4所示。

图6-4 PLCC封装的集成电路

（5）SOP封装(www.xing528.com)

SOP封装为小外形封装，是普及最广的表面贴装封装，如图6-5所示。其引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L形）。封装材料有塑料和陶瓷两种。

图6-5 SOP封装的集成电路

2.集成电路引脚排序

集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别引脚排序定位的标记（或称1脚）。常用集成电路引脚示意图如图6-6所示。

1）圆形结构的集成电路和金属壳封装的晶体管差不多，只不过体积大、电极引脚多。这种集成电路引脚排列方式为从识别标记开始，沿顺时针方向依次为1、2、3、…，如图6-6a所示。

2）单列直插式集成电路的识别标记，有的用倒角，有的用凹坑。这类集成电路引脚的排列方式也是从标记开始，从左向右依次为1、2、3、…，如图6-6b、c所示。

图6-6 常用集成电路引脚示意图

3）扁平形封装的集成电路多为双列式，这种集成电路为了识别引脚，一般在端面一侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有色标或凹口作为标记。其引脚排列方式是，从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3、…，如图6-6d所示。但应注意，有少量的扁平封装集成电路的引脚是顺时针排列的。

4）双列直插式集成电路的识别标记多为半圆形凹口，有的用金属封装标记或凹坑标记。这类集成电路引脚排列方式也是从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3、…，如图6-6e、f所示。

【重要提醒】

1）有的进口集成电路的引脚排列顺序是反向的，这类集成电路的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型引脚，有“R”的是反向型引脚，如图6-7所示。

图6-7 正向型引脚与反向型引脚

2）四列扁平封装的集成电路引脚很多，常为大规模集成电路所采用，其引脚标记与排序如图6-8所示。

图6-8 四列扁平封装集成电路引脚排序